公开(公告)号：CN101053127A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200580037674.8

申请日：2005-10-31

Applicant: ADC有限公司

Inventor： M·施特克尔

IPC: H01R13/639 ,  H04Q1/02 ,  H05K5/02 ,  H04Q1/14

CPC classification number: H01R13/639 ,  H04Q1/021 ,  H04Q1/06 ,  H04Q1/142 ,  H04Q1/148 ,  H04Q2201/08

Abstract: 本发明涉及一种用于电讯和数据技术的配电盘连接模块(1)。所述配电盘连接模块包括一个壳体(10)，壳体具有一个空腔，其中布置了至少两个导体盘，并且壳体(10)在前侧(13)中包括至少一个开口，其中两个连接器模块(14，15)可以被插入到所述开口中。可枢转的保护框架(30)被布置在壳体(10)上，其可以采取两个位置。在第一枢转位置，连接器模块(14，15)可是自由的，在第二位置上，保护框架(30)被布置得相对于前侧(13)平行。

公开(公告)号：CN100533876C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200580037672.9

申请日：2005-10-31

Applicant: ADC有限公司

Inventor： M·施特克尔

IPC: H01R43/26

CPC classification number: H01R43/26

Abstract: 本发明涉及一种用于通讯和数据技术的配电板连接模块(1)。所述配电板连接模块包括壳体(10)，所述壳体具有空腔，在其中布置至少一个导体板。壳体(10)在其前侧(13)中具有至少一个开口，在其中，连接器模块(14，15)可被插入。连接器模块(14，15)在插入状态中至少连接至导体板，并且用于提升工具(40)的至少一个支承部以相对于连接器模块(14，15)横向的方式布置在壳体(10)上。

公开(公告)号：CN101053128A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200580037672.9

申请日：2005-10-31

Applicant: ADC有限公司

Inventor： M·施特克尔

IPC: H01R43/26

CPC classification number: H01R43/26

Abstract: 本发明涉及一种用于通讯和数据技术的配电板连接模块(1)。所述配电板连接模块包括壳体(10)，所述壳体具有空腔，在其中布置至少一个导体板。壳体(10)在其前侧(13)中具有至少一个开口，在其中，连接器模块(14，15)可被插入。连接器模块(14，15)在插入状态中至少连接至导体板，并且用于提升工具(40)的至少一个支承部以相对于连接器模块(14，15)横向的方式布置在壳体(10)上。