公开(公告)号：CN105246616A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480002768.0

申请日：2014-04-09

Applicant: ACE技术株式会社

Inventor： 朴承珉 ,  金明浩

IPC: B22C5/08 ,  B22C21/12

CPC classification number: B22C5/08 ,  B22C21/12

Abstract: 公开一种利用腔体结构的RF装置用模具及利用腔体结构的RF装置用模具的制造方法。公开的RF装置用模具包括：底座结构体，其上部形成有多个第一凸出结构体且形成有插入孔；以及至少一个插入结构体，其插入所述插入孔内，上部形成有第二凸出结构体，其中，所述第一凸出结构体与第二凸出结构体相邻配置，熔融金属注入到所述第一凸出结构体与所述第二凸出结构体之间的空间成型成用于形成RF装置的腔体的隔板，所述插入结构体与所述插入孔之间形成微间隙，所述微间隙位于所述第一凸出结构体与所述第二凸出结构体之间的空间的下部。

公开(公告)号：CN105246616B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201480002768.0

申请日：2014-04-09

Applicant: ACE技术株式会社

Inventor： 朴承珉 ,  金明浩

IPC: B22C5/08 ,  B22C21/12

CPC classification number: B22C5/08 ,  B22C21/12

Abstract: 公开一种利用腔体结构的RF装置用模具及利用腔体结构的RF装置用模具的制造方法。公开的RF装置用模具包括：底座结构体，其上部形成有多个第一凸出结构体且形成有插入孔；以及至少一个插入结构体，其插入所述插入孔内，上部形成有第二凸出结构体，其中，所述第一凸出结构体与第二凸出结构体相邻配置，熔融金属注入到所述第一凸出结构体与所述第二凸出结构体之间的空间成型成用于形成RF装置的腔体的隔板，所述插入结构体与所述插入孔之间形成微间隙，所述微间隙位于所述第一凸出结构体与所述第二凸出结构体之间的空间的下部。