用于表面贴装技术应用的键

    公开(公告)号:CN101523533B

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN200780037088.2

    申请日:2007-09-24

    Applicant: ABA科技

    Abstract: 本发明提出了一种用于借助导电的接触元件(5)使设置在印刷电路板(8)上的至少两个导体间歇地电接触的键(1)。该键(1)具有至少一个设置在印刷电路板(8)上的基体(4)以及相对于印刷电路板(8)和基体(4)能够移动的键头(2),该键头带有接触元件(5),其中键头(2)通过至少一个能够移动的膜(3)与基体(4)连接,并且其中基体(4)和膜(3)由绝缘的弹性材料构成。根据本发明,该键附加地具有至少一个焊接脚(6),该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体(4)中,并且以其第二端部置于焊接区域(28),键(1)能够固定在印刷电路板(8)上。

    用于表面贴装技术应用的键

    公开(公告)号:CN101523533A

    公开(公告)日:2009-09-02

    申请号:CN200780037088.2

    申请日:2007-09-24

    Applicant: ABA科技

    Abstract: 本发明提出了一种用于借助导电的接触元件(5)使设置在印刷电路板(8)上的至少两个导体间歇地电接触的键(1)。该键(1)具有至少一个设置在印刷电路板(8)上的基体(4)以及相对于印刷电路板(8)和基体(4)能够移动的键头(2),该键头带有接触元件(5),其中键头(2)通过至少一个能够移动的膜(3)与基体(4)连接,并且其中基体(4)和膜(3)由绝缘的弹性材料构成。根据本发明,该键附加地具有至少一个焊接脚(6),该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体(4)中,并且以其第二端部置于焊接区域(28),键(1)能够固定在印刷电路板(8)上。

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