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公开(公告)号:CN101151756A
公开(公告)日:2008-03-26
申请号:CN200680010745.X
申请日:2006-03-21
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor: 约瑟夫·W·弗里斯克 , 韦恩·M·博安德
IPC: H01M8/02
CPC classification number: H01M8/1004 , H01M8/0234 , H01M8/0239 , H01M8/0241 , H01M8/0245 , Y10T428/249991 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544
Abstract: 本发明涉及一种用于气体扩散层的导电多孔基材的微层。该微层包括碳颗粒和聚合物组合物,该聚合物组合物为不可熔融加工的第一高氟化聚合物和可熔融加工的第二高氟化聚合物的组合物。