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公开(公告)号:CN104136529B
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201280064744.9
申请日:2012-12-26
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C08L33/04 , C08L33/08 , C08L33/10 , C08L33/12 , C09J4/00 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J7/28 , C09J7/29
CPC classification number: C09J133/08 , C08F230/08 , C08K3/36 , C08L33/08 , C08L33/10 , C09J7/10 , C09J7/385 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , Y10T428/31692 , Y10T428/31938 , C08L23/20
Abstract: 本发明涉及可表现出低温性能和粘附性并可用于制造减振复合材料的粘弹性阻尼材料和构造。粘弹性阻尼材料和构造可包含根据式I的单体的聚合物或共聚物:CH2=CHR1‑COOR2[I]其中R1为H、CH3或CH2CH3,并且R2为含有12至32个碳原子的支化烷基基团。
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公开(公告)号:CN104619770A
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201380039442.0
申请日:2013-07-10
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: C08L33/06 , B32B7/12 , B32B15/082 , B32B27/18 , B32B2307/56 , C08K3/36 , C08L21/00 , C08L33/10 , C08L2205/22 , C08L2207/53 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J133/04 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , Y10T428/31699 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明涉及可表现出低温性能和粘附性并可用于制造减振复合材料的粘弹性阻尼材料和构造。粘弹性阻尼材料和构造可包含根据式(I)的单体的聚合物或共聚物:CH2=CHR1-COOR2 [I]其中R1为H、CH3或CH2CH3,并且R2为含有12至32个碳原子的支化烷基基团。
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公开(公告)号:CN104136529A
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201280064744.9
申请日:2012-12-26
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: C09J133/08 , C08F230/08 , C08K3/36 , C08L33/08 , C08L33/10 , C09J7/10 , C09J7/385 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , Y10T428/31692 , Y10T428/31938 , C08L23/20
Abstract: 本发明涉及可表现出低温性能和粘附性并可用于制造减振复合材料的粘弹性阻尼材料和构造。粘弹性阻尼材料和构造可包含根据式I的单体的聚合物或共聚物:CH2=CHR1-COOR2[I]其中R1为H、CH3或CH2CH3,并且R2为含有12至32个碳原子的支化烷基基团。
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公开(公告)号:CN107868636A
公开(公告)日:2018-04-03
申请号:CN201711327148.6
申请日:2012-12-26
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J11/08 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/38 , C08F220/18 , C08F220/06 , C08L33/08 , C08L23/20 , C08K3/36
CPC classification number: C09J133/08 , C08F230/08 , C08K3/36 , C08L33/08 , C08L33/10 , C09J7/10 , C09J7/385 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , Y10T428/31692 , Y10T428/31938 , C08L23/20 , C08F220/18 , C08F2220/1891 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J133/10 , C08F220/06
Abstract: 本发明涉及低温减振压敏粘合剂和构造,具体地,涉及可表现出低温性能和粘附性并可用于制造减振复合材料的粘弹性阻尼材料和构造。粘弹性阻尼材料和构造可包含根据式I的单体的聚合物或共聚物:CH2=CHR1-COOR2[I]其中R1为H、CH3或CH2CH3,并且R2为含有12至32个碳原子的支化烷基基团。
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