公开(公告)号：CN102076803B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN200980125096.1

申请日：2009-04-23

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 藤田淳 ,  田寺多门 ,  弗雷德·B·麦考密克

IPC: C09J133/04 ,  C09J165/00 ,  H05B33/04

CPC classification number: C09D165/00 ,  C08L43/04 ,  C08L45/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/24 ,  C09J123/0823 ,  C09J2423/00 ,  C09J2433/00 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5259 ,  Y10T428/31699 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，所述电子器件为例如有机电致发光器件、触摸屏、光伏器件和薄膜晶体管。所述粘合剂封装组合物包括压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包含一种或多种环烯烃共聚物，以及与所述一种或多种环烯烃共聚物联合使用的多官能(甲基)丙烯酸酯单体和增粘剂。

公开(公告)号：CN102076803A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980125096.1

申请日：2009-04-23

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 藤田淳 ,  田寺多门 ,  弗雷德·B·麦考密克

IPC: C09J133/04 ,  C09J165/00 ,  H05B33/04

CPC classification number: C09D165/00 ,  C08L43/04 ,  C08L45/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/24 ,  C09J123/0823 ,  C09J2423/00 ,  C09J2433/00 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5259 ,  Y10T428/31699 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，所述电子器件为例如有机电致发光器件、触摸屏、光伏器件和薄膜晶体管。所述粘合剂封装组合物包括压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包含一种或多种环烯烃共聚物，以及与所述一种或多种环烯烃共聚物联合使用的多官能(甲基)丙烯酸酯单体和增粘剂。