公开(公告)号：CN101910341B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200880123603.3

申请日：2008-10-22

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 辛周映 ,  文成泌 ,  朱大成

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  B32B7/12

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/22 ,  C08K7/24 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T442/2738

Abstract: 本发明公开了一种导热粘合剂，所述导热粘合剂包含粘合剂聚合物树脂、导热填料和微空心填料。除导热填料之外，还包含可形成多孔结构的微空心填料的所述粘合剂可提供具有优异的导热性和粘结特性的粘合带。

公开(公告)号：CN101243151A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200680030537.6

申请日：2006-08-03

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 金猷勋 ,  文成泌

IPC: C09J7/00

CPC classification number: C09J7/10 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249954

Abstract: 本发明公开了一种包括第一粘合剂层和第二粘合剂层的粘合带。更具体地讲，所述第一粘合剂层具有多孔结构并包含导热填充剂，所述第二粘合剂层具有无孔结构并包含至少一种选自由下列填充剂组成的组的填充剂：导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂。可将粘合带施加到电子产品上，尤其是需要大的粘附面积的电子产品，诸如等离子显示屏(PDP)。

公开(公告)号：CN101910341A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880123603.3

申请日：2008-10-22

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 辛周映 ,  文成泌 ,  朱大成

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  B32B7/12

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/22 ,  C08K7/24 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T442/2738

Abstract: 本发明公开了一种导热粘合剂，所述导热粘合剂包含粘合剂聚合物树脂、导热填料和微空心填料。除导热填料之外，还包含可形成多孔结构的微空心填料的所述粘合剂可提供具有优异的导热性和粘结特性的粘合带。