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公开(公告)号：CN104159906B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201380011921.1
申请日：2013-02-12
Applicant: 默克专利股份有限公司
Inventor： N·(M)·艾格纳缇弗 , M·舒尔特 , C·A·亚布隆卡 , K·克珀 , W·弗兰克
CPC classification number: C07F9/3205 , C07F9/3211 , C07F9/3264 , C07F9/327 , C07F9/3282 , C07F9/657163
Abstract: 本发明涉及在碱金属氟化物或四烷基氟化铵存在下通过相应的氧化膦与醇或酚反应制备次膦酸烷基酯、次膦酸烯基酯、次膦酸炔基酯或次膦酸苯基酯的方法。
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公开(公告)号：CN104159906A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380011921.1
申请日：2013-02-12
Applicant: 默克专利股份有限公司
Inventor： N·(M)·艾格纳缇弗 , M·舒尔特 , C·A·亚布隆卡 , K·克珀 , W·弗兰克
CPC classification number: C07F9/3205 , C07F9/3211 , C07F9/3264 , C07F9/327 , C07F9/3282 , C07F9/657163
Abstract: 本发明涉及在碱金属氟化物或四烷基氟化铵存在下通过相应的氧化膦与醇或酚反应制备次膦酸烷基酯、次膦酸烯基酯、次膦酸炔基酯或次膦酸苯基酯的方法。
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公开(公告)号：CN118047765A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410146265.6
申请日：2019-01-21
Applicant: 默克专利股份有限公司
IPC: C07D403/14 , H01L23/29 , H01L21/56 , C08G73/10 , C07C69/82 , C07D303/24 , C07D207/452 , C07D307/89 , C09K19/04 , C09K19/20 , C09K19/32 , C09K19/34 , C09K19/38
Abstract: 本发明涉及一类新型聚合物，其可用作介电材料以制备电子器件中的钝化层。该聚合物由具有介晶基团的可聚合化合物制备，并且它们提供优异的成膜能力和优异的机械性能，并且具有低介电常数和低热膨胀系数(CTE)。还提供了一种形成所述聚合物的方法和含有所述聚合物作为介电材料的电子器件。此外，本发明涉及一种用于制备封装的微电子结构的制造方法，以及涉及一种包括通过所述制造方法形成的所述封装的微电子结构的微电子器件。
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公开(公告)号：CN111601869A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201980008713.3
申请日：2019-01-21
Applicant: 默克专利股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一类新型聚合物，其可用作介电材料以制备电子器件中的钝化层。该聚合物由具有介晶基团的可聚合化合物制备，并且它们提供优异的成膜能力和优异的机械性能，并且具有低介电常数和低热膨胀系数(CTE)。还提供了一种形成所述聚合物的方法和含有所述聚合物作为介电材料的电子器件。此外，本发明涉及一种用于制备封装的微电子结构的制造方法，以及涉及一种包括通过所述制造方法形成的所述封装的微电子结构的微电子器件。
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