一种接地导流砼结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114566814A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202210173745.2

    申请日:2022-02-24

    Abstract: 本发明公开了一种接地导流砼结构,包括金属接地体和土壤,所述金属接地体与所述土壤之间设置有导流防蚀砼带,所述导流防蚀砼带与所述金属接地体接触面之间设置的容性结构。本发明克服现有接地降阻技术不足,改变了现有接地技术单一的流动通道电荷传导方式,根据雷击规律和雷电波形特征,通过先吸收、再释放技术在地中构造接地导流防蚀砼带、接地增效散流砼带、大地远端零电位点之间土壤所形成的扩展吸收通道、扩展位移电流释放通路、电荷扩散通道、电荷传导通道,依顺序导向首先吸收释放雷电波头冲击电流,再释放低频电流或工频电流和直流,从而将现有接地技术单一的流动通道电荷传导方式改进为多通道电荷传导方式。

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