公开(公告)号：CN1198756C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN01811127.0

申请日：2001-06-13

Applicant: 麦斯法博有限公司

Inventor： 安德瑞斯·博兹 ,  托马斯·盖斯诺 ,  马蒂亚斯·库勒 ,  罗马·诺弗勒

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0086 ,  B81B2203/033 ,  B81C2201/016

Abstract: 本发明涉及一种在最好是导电基片(1)、特别是由单晶掺杂的硅构成的基片中的微型结构，它具有至少一个功能元件(2.1，2.2)，本发明还涉及这种微型结构的制造方法。按照本发明，功能元件(2.1，2.2)通过隔离间隙(5，5a)机械上和电气上在所有侧面从基片(1)分离，并且在至少一个位置上与一个导电的、且通过隔离层(3)与基片(1)电气绝缘的层(S)的第一结构(4a)相连接，并通过此连接相对定位在基片(1)上。为此功能元件(2.1，2.2)如此由基片(1)分离出来；对基片(1)在所有侧面上设置隔离间隙(5，5a)。导电层(S)如此被涂覆：它通过例如连接指(4a)与功能元件(2.1，2.2)相连接，并且将功能元件可靠地定位。采用本发明的方法，制造过程被明显简化了，并且制造出仅有很小的寄生电容的微型结构。