公开(公告)号：CN1524136A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN02805399.0

申请日：2002-03-13

Applicant: 麦克德米德有限公司

Inventor： 罗德里克·丹尼斯·海德曼 ,  特沃·皮尔逊

IPC: C25D3/60 ,  C25D5/18 ,  C25D7/10 ,  F16C33/12

Abstract: 一种用来电镀锡－钴合金、锡－镍合金和锡－镍－钴合金产品的电镀浴介质，含有：至少锡盐、一种包含钴盐和/或镍盐的合金盐、一种含有含有羟基羧酸或者它的碱金属盐，例如葡萄糖酸或者heptonate的钠盐或钾盐的配位剂、硼酸、和浴溶质取代的苯酚化合物。用在电镀浴的电流方案包括直流电和脉冲电流的时间间隔，目的是通过激活或者扩散控制来有选择性的控制锡的沉积。

公开(公告)号：CN100487168C

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN02805399.0

申请日：2002-03-13

Applicant: 麦克德米德有限公司

Inventor： 罗德里克·丹尼斯·海德曼 ,  特沃·皮尔逊

IPC: C25D3/60 ,  C25D5/18 ,  C25D7/10 ,  F16C33/12

Abstract: 一种用来电镀锡-钴合金、锡-镍合金和锡-镍-钴合金产品的电镀浴介质，含有：至少锡盐、一种包含钴盐和/或镍盐的合金盐、一种含有含有羟基羧酸或者它的碱金属盐，例如葡萄糖酸或者heptonate的钠盐或钾盐的配位剂、硼酸、和浴溶质取代的苯酚化合物。用在电镀浴的电流方案包括直流电和脉冲电流的时间间隔，目的是通过激活或者扩散控制来有选择性的控制锡的沉积。