公开(公告)号：CN110285916A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201910355010.X

申请日：2019-04-29

Applicant: 麦克传感器股份有限公司西安分公司

Inventor： 王刚 ,  段九勋 ,  柳欢

IPC: G01L13/02 ,  G01L19/00 ,  G01L19/04 ,  G01L19/06

Abstract: 本发明公开了一种复合型压力传感器，包括基座、差压芯片和静压芯片；所述基座的一端为差压端，另一端为静压端，基座上设置有第一油路和第二油路，第一油路与差压端连通，第二油路将差压端和静压端连通；所述差压芯片设置在差压端的压腔中，并封闭第二油路与差压端的连通孔；静压芯片设置在静压端的压腔中；所述差压端和静压端的压腔顶部均固定设置有波纹膜片。该复合型压力传感器将分立的三个测量系统融为一体，整合在一个测量元件中，有效的降低了客户运营成本，并且小体积的结构，更加方便安装使用。

公开(公告)号：CN210037059U

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201921173340.9

申请日：2019-07-24

Applicant: 麦克传感器股份有限公司西安分公司

Inventor： 王刚 ,  段九勋 ,  柳欢

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/00

Abstract: 一种背向加压的简易封装压力敏感元件，包括封装基座、压力测量芯片和电气连接PCB板，所述封装基座的底面开设有通气孔，压力测量芯片固定在封装基座上并将通气孔覆盖密封，压力测量芯片的引压孔与通气孔相通，压力通过封装基座上的通气孔施加到压力测量芯片的背面，压力测量芯片通过导线连接电气连接PCB板，压力测量芯片将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板转接输出压力变化的电信号。本实用新型安装使用方便，能够测量无腐蚀性干燥气体或纯净液体，压力通过封装基座的底部通气孔施加到压力测量芯片的背面，形成背向加压，不影响芯片的测量精度与其他性能，采用本实用新型能够在特定场合下有效降低客户的生产成本。