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公开(公告)号:CN208635954U
公开(公告)日:2019-03-22
申请号:CN201821385470.4
申请日:2018-08-27
Applicant: 麦克传感器股份有限公司西安分公司
IPC: G01L9/00
Abstract: 一种装配式微熔传感器,包括基座以及压接在基座上的微熔传感器模组,基座的端部安装有插件,由插件与基座组成能够密封微熔传感器模组的封装腔体;所述的微熔传感器模组包括分层依次设置的电路板、绝缘垫片和传感器,电路板靠近插件一侧,所述传感器的轮廓大于电路板,传感器端面上加工有应力隔离槽,所述的微熔传感器模组装入基座中,通过压接基座,使基座孔壁内收,再通过插件压紧微熔传感器模组。本实用新型降低了传感器的加工难度和成本,结构安装方便,应用灵活,能够缩短货期,适用于多种变送器的装配要求,避免在生产线上产品频繁切换,提高生产效率,便于大批量生产,降低生产成本。
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