基于螯合配位官能团修饰碳毡电极回收Cu-EDTA废水中铜的方法

    公开(公告)号:CN119038695A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411420027.6

    申请日:2024-10-12

    Abstract: 本发明涉及一种处理Cu‑EDTA废水的电化学方法,属于电化学废水处理领域。所述方法利用硼掺杂金刚石(BDD)阳极与功能化的CF阴极相结合,实现Cu‑EDTA的高效解离和Cu2+增强回收。结合了阳极氧化和阴极还原于同一系统,通过将螯合吸附功能基团修饰到阴极上,增加阴极金属回收的有效螯合吸附位点,实现更高的回收率和回收效率。本发明提供的回收Cu‑EDTA废水中铜的方法,该方法高效简易,成本经济可控;阳极破络形成的游离Cu在电化学还原和吸附的作用下被输送到阴极,并与具备螯合能力的基团进行配位,使得Cu在阴极不断被积累回收。对单质铜的回收率提高3倍。本发明制备的电极具有显著的稳定性和再生性能,且对Cu超过90%的回收率。

Patent Agency Ranking