公开(公告)号：CN117413237A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202280038802.4

申请日：2022-05-20

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： 关华 ,  F·杨 ,  H·帕特尔

IPC: G05F1/56

Abstract: 本公开的某些方面提供了一种电源系统。该电源系统通常包括第一电压调节器和第二电压调节器，该第一电压调节器和该二电压调节器的输出被耦合到该电源系统的输出。该电源系统还可包括电流平衡器电路，该电流平衡器电路被配置为基于所确定的该第一电压调节器的余量和该第二电压调节器的余量来调整该第一电压调节器的输出电流。

公开(公告)号：CN119366112A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380046592.8

申请日：2023-05-22

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： 俞成越 ,  管华 ,  Y·陈 ,  F·杨 ,  Y·潘 ,  J·蒋 ,  S·艾哈迈德

IPC: H03K17/00 ,  H03K17/16 ,  H03K17/95 ,  H03K17/955

Abstract: 用于集成电路(IC)封装通过输入/输出引脚自动地检测外部部件参数和寄生效应的装置和技术。示例IC封装总体上包括用于耦合到在IC封装外部的部件的引脚，以及电阻检测器、电感检测器或电容检测器中的至少一者，其耦合到该引脚并且被配置为分别检测针对在IC封装外部的部件的集总参数模型的电阻、电感或电容中的至少一项。电阻检测器、电感检测器或电容检测器还可以被配置为检测与该部件、该引脚或在该部件与该引脚之间的连接中的至少一项相关联的寄生效应。

公开(公告)号：CN117120954A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280027226.3

申请日：2022-04-06

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： X·孟 ,  F·杨 ,  Y·潘 ,  关华 ,  K·C·郭 ,  姜吉泽

IPC: G05F1/563

Abstract: 本公开涉及一种装置，该装置包括：耦合在第一电压轨与负载之间的第一组一个或多个场效应晶体管(FET)；耦合在第一电压轨与负载之间的第二组一个或多个FET；栅极电压控制电路，该栅极电压控制电路被配置为根据第一操作模式分别向第一组一个或多个FET的第一栅极和第二组一个或多个FET的第二栅极提供第一组栅极电压；并且根据第二操作模式分别向第一组一个或多个FET的第一栅极和第二组一个或多个FET的第二栅极提供第二组栅极电压；以及电压跌落补偿电路，该电压跌落补偿电路被配置为在从第一操作模式到第二操作模式的转变期间控制跨负载的输出电压的。