公开(公告)号：CN106461896A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580025280.4

申请日：2015-04-13

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： K·莱 ,  R·V·夏诺伊 ,  J·金 ,  J·B·拉西特 ,  D·W·小基德韦尔 ,  E·P·格瑟夫

IPC: G02B6/43 ,  G02B6/42 ,  H04B10/60

CPC classification number: H04B10/50 ,  G01J1/0407 ,  G02B6/00 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/428 ,  G02B6/43 ,  H03F3/08 ,  H04B10/501

Abstract: 一种装置包括基板(402)以及耦合到该基板表面的波导(410)。该基板的表面形成该波导的包覆层。该装置包括光学耦合到该波导的一端的光电检测器(PD)。该光电检测器被配置成响应于从该波导的核芯接收到光信号而输出电信号。该装置还包括耦合到该基板的放大器器件。该放大器器件被电耦合到该光电检测器以放大该电信号以产生经放大电信号。该组装件被安置在PCB(604)上并被电连接到该PCB。