公开(公告)号：CN114833436A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210454210.2

申请日：2022-04-27

Applicant: 首钢智新迁安电磁材料有限公司

Inventor： 何宾宾 ,  朱玉秀 ,  李洪野 ,  王建伟 ,  解攀龙 ,  项志明 ,  王建 ,  苗贺武

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/26 ,  B23K26/346

Abstract: 本申请涉及金属的轧制技术领域，公开了一种高硅无取向电工钢热轧板焊接的方法，进入常化工序将两块带钢对焊时包括以下步骤：通过控制焊机焊接速度，熔化带钢至带钢的焊缝热影响区熔深超过每块带钢厚度的95％；通过控制焊机焊头压力，平整熔化的带钢的焊缝热影响区；通过控制焊机加热功率，提高平整的带钢的焊缝热影响区强度；通过控制焊机夹钳间隙量和焊机的喂丝速度，填充带钢之间的焊缝至焊缝表面光洁度达到行业标准。本申请通过控制焊接速度、焊头压力、加热功率、夹钳间隙量、喂丝速度，解决了高硅带钢焊接过程中需要另外衔接无硅热轧板的问题，简化焊接的工艺流程，提高高硅无取向电工钢热轧板制品的使用性能、生产产能和企业经济效益。