一种降铅装置及工艺方法

    公开(公告)号:CN106282980A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610749404.X

    申请日:2016-08-29

    Abstract: 本发明提供了一种降铅装置及工艺方法,所述装置包括:反应罐用于将镀液量与降铅剂进行反应0.5~1h;沉降罐用于对反应后的所述镀液进行沉淀,获取镀液及固体物;压滤机用于对所述固体物以预设的周期进行压滤,获取滤液;其中,每小时进入反应罐中的镀液量为镀液总量的降铅剂的量为所述镀液量的0.1~1倍;如此,以碳酸钡Ba2CO3作为降铅剂,Ba2+离子与镀液中的溶液中SO42-反应生成BaSO4,镀锡溶液中的铅离子被BaSO4沉淀所吸附,并且,铅在BaSO4沉淀物上的吸附需要一定的陈化时间,当随着陈化过程的进行,铅离子Pb2+的过吸附逐渐减弱,最后趋于平稳;这样即不会降低镀液量,又不会大幅度增加生产成本,并且能快速安全去除镀锡溶液中铅离子,实现了低铅含量镀锡板的稳定生产。

    一种甲基磺酸电镀锡的预电镀系统

    公开(公告)号:CN106149017A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201610753571.1

    申请日:2016-08-29

    CPC classification number: C25D3/32 C25D17/00

    Abstract: 本发明涉及电镀技术领域,尤其涉及一种甲基磺酸电镀锡的预电镀系统,其特征在于,包括预电镀工作槽、预电镀循环箱和甲基磺酸溶液提供装置;预电镀工作槽的进口和出口分别与预电镀循环箱连通;甲基磺酸溶液提供装置的出口与预电镀循环箱连通,甲基磺酸溶液提供装置中盛装有甲基磺酸溶液;其中,甲基磺酸溶液提供装置通过预电镀循环箱向预电镀工作槽内添加甲基磺酸溶液。本发明通过在预电镀工作槽中使用甲基磺酸溶液来代替现有技术中的稀硫酸溶液,能够避免预电镀工作槽在与电镀箱连通后,预电镀工作槽中的硫酸根离子被带入到电镀箱内,有效地降低了电镀箱内电镀液中硫酸根离子的含量,克服了由硫酸根离子导致的电镀时容易产生锡泥的问题。

    一种低铅镀锡板的制备方法、低铅镀锡板及食品包装罐

    公开(公告)号:CN118256965A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202410282465.4

    申请日:2024-03-13

    Abstract: 本发明提供了一种低铅镀锡板的制备方法、低铅镀锡板及食品包装罐,属于镀锡板制备领域。所述方法包括:得到铅含量<2mg/kg的碱洗溶液;将钢基板在所述碱洗溶液中进行碱洗,得到第一预处理基板;得到铅含量<2mg/kg的酸洗溶液;将所述第一预处理基板在所述酸洗溶液中进行酸洗,得到第二预处理基板;得到铅含量<3mg/kg的电镀液;将所述第二预处理基板在所述电镀液中进行电镀锡,得到低铅镀锡板。通过控制电镀锡产线碱洗和酸洗溶液中的铅含量以及漂洗水的电导率,减少前道工序向电镀液中带入的铅的量,保持电镀液中的铅含量不大于3mg/kg。从而解决了目前现有技术中无法高效率降低镀锡板中铅含量的问题。

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