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公开(公告)号：CN118515977A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410750242.6
申请日：2024-06-12
Applicant: 顺德职业技术学院
Abstract: 本发明是关于一种高导热双功能颗粒填料及其制备方法，属于电子封装技术领域。该制备方法通过溶胶‑凝胶法分别制备出粒径均匀的SiO2微球以及Al2O3粉体，并通过碳热还原氮化合成反应合成了AlN粉体，将SiO2微球和AlN粉体复配使用，降低了AlN粉体在基体材料中界面热阻，提高了热界面材料的热导率。
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