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公开(公告)号：CN107924479B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201580082704.0
申请日：2015-09-04
Applicant: 霓达株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明为一种安装于被安装部件的IC标签收容体，包括：IC标签，其具有IC芯片和电发送接收存储于该IC芯片的信息的天线；至少1个增强部件，其被配置在上述IC标签的至少一个面、覆盖上述IC芯片；至少1个片状的覆盖部件，其被配置在上述IC标签的至少一个面侧、至少覆盖上述天线和上述增强部件；和包覆部件，其被配置于上述IC标签的至少一个面侧、包覆该IC标签、上述增强部件和上述覆盖部件、能够安装于上述被安装部件；上述覆盖部件构成为能够沿着上述IC标签的至少一部分滑动，在上述增强部件的周围，上述覆盖部件没有与上述IC标签接合。
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公开(公告)号：CN112449702B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN201980048498.X
申请日：2019-08-08
Applicant: 霓达株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q1/38
Abstract: 本发明的IC标签包括：片状的标签主体，其具有在长边方向和与该长边方向正交的短边方向上延伸的外形；和以沿着所述短边方向覆盖所述标签主体的周围的方式配置的加强部件，所述标签主体包括：IC芯片；对存储于所述IC芯片中的信息进行电收发的天线；和支承所述IC芯片和天线的片状的基材，所述加强部件由具有所述基材的邵氏D硬度以下的邵氏D硬度的材料形成，且以至少覆盖所述IC芯片的方式配置。
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公开(公告)号：CN111566670B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201880085199.9
申请日：2018-12-27
Applicant: 霓达株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q1/40 , H01Q9/27 , B42D25/305
Abstract: 本发明的IC标签包括：IC芯片(2)；用于电收发所述IC芯片(2)所存储的信息的偶极天线(3)；和支承所述IC芯片(2)和偶极天线(3)的片状的基材(1)，在将所述偶极天线(3)的两端部(S1，S2)间的电阻值设定为R，并将沿着所述偶极天线(3)连接该偶极天线(3)的两端部(S1、S2)且不通过所述IC芯片(2)的路径的长度设定为L时，满足0.1≤R/L≤2.5。
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公开(公告)号：CN108292372B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201680070055.7
申请日：2016-09-08
Applicant: 霓达株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
Abstract: 本发明提供一种在利用增强部件保护IC芯片的IC标签中防止因弯曲而发生天线的断线等损伤的技术。本发明的一方面所涉及的IC标签是能够安装于物品的IC标签，其包括：具有IC芯片和与该IC芯片电连接的天线的嵌体；在上述嵌体的至少一个表面配置以保护上述IC芯片的至少1个增强部件；和在上述嵌体的至少一个表面一侧配置、且覆盖上述增强部件的至少1个片状的覆盖部件，上述覆盖部件在上述增强部件周围的区域不接合，在此外的区域与上述嵌体和上述增强部件的至少一方接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108292372A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680070055.7
申请日：2016-09-08
Applicant: 霓达株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
Abstract: 本发明提供一种在利用增强部件保护IC芯片的IC标签中防止因弯曲而发生天线的断线等损伤的技术。本发明的一方面所涉及的IC标签是能够安装于物品的IC标签，其包括：具有IC芯片和与该IC芯片电连接的天线的嵌体；在上述嵌体的至少一个表面配置以保护上述IC芯片的至少1个增强部件；和在上述嵌体的至少一个表面一侧配置、且覆盖上述增强部件的至少1个片状的覆盖部件，上述覆盖部件在上述增强部件周围的区域不接合，在此外的区域与上述嵌体和上述增强部件的至少一方接合。
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公开(公告)号：CN119213443A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380040999.X
申请日：2023-03-28
Applicant: 霓达株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q9/16
Abstract: 本发明提供一种即使反复受到弯曲等外力的作用也能够防止天线破损的IC标签及其制造方法。根据本发明的IC标签包括IC芯片(2)、用于电连接地发送和接收存储在IC芯片(2)中的信息的天线(3)、支撑IC芯片(2)和天线(3)的片状基材(1)、以及在与基材(1)之间覆盖IC芯片(2)和天线(3)的电介质，即，树脂制的保护层(4)，其中，在以基材(1)的拉伸模量为X轴、以保护层(4)的拉伸模量为Y轴时，IC标签被配置为基材(1)的拉伸模量[GPa]和保护层(4)的拉伸模量[GPa]被限定在由下式(1)、(2)、(3)、(4)、(5)所示的5条线所包围的区域内。X＝0.8…(1)；X＝8…(2)；Y＝0.03…(3)；Y＝X0.4…(4)；Y＝0.01×X2…(5)。
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公开(公告)号：CN112449702A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201980048498.X
申请日：2019-08-08
Applicant: 霓达株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q1/38
Abstract: 本发明的IC标签包括：片状的标签主体，其具有在长边方向和与该长边方向正交的短边方向上延伸的外形；和以沿着所述短边方向覆盖所述标签主体的周围的方式配置的加强部件，所述标签主体包括：IC芯片；对存储于所述IC芯片中的信息进行电收发的天线；和支承所述IC芯片和天线的片状的基材，所述加强部件由具有所述基材的邵氏D硬度以下的邵氏D硬度的材料形成，且以至少覆盖所述IC芯片的方式配置。
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公开(公告)号：CN111566670A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880085199.9
申请日：2018-12-27
Applicant: 霓达株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q1/40 , H01Q9/27 , B42D25/305
Abstract: 本发明的IC标签包括：IC芯片(2)；用于电收发所述IC芯片(2)所存储的信息的偶极天线(3)；和支承所述IC芯片(2)和偶极天线(3)的片状的基材(1)，在将所述偶极天线(3)的两端部(S1，S2)间的电阻值设定为R，并将沿着所述偶极天线(3)连接该偶极天线(3)的两端部(S1、S2)且不通过所述IC芯片(2)的路径的长度设定为L时，满足0.1≤R/L≤2.5。
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公开(公告)号：CN107924479A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201580082704.0
申请日：2015-09-04
Applicant: 霓达株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明为一种安装于被安装部件的IC标签收容体，包括：IC标签，其具有IC芯片和电发送接收存储于该IC芯片的信息的天线；至少1个增强部件，其被配置在上述IC标签的至少一个面、覆盖上述IC芯片；至少1个片状的覆盖部件，其被配置在上述IC标签的至少一个面侧、至少覆盖上述天线和上述增强部件；和包覆部件，其被配置于上述IC标签的至少一个面侧、包覆该IC标签、上述增强部件和上述覆盖部件、能够安装于上述被安装部件；上述覆盖部件构成为能够沿着上述IC标签的至少一部分滑动，在上述增强部件的周围，上述覆盖部件没有与上述IC标签接合。
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