公开(公告)号：CN105531337B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201480050730.0

申请日：2014-09-08

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： 刘亚群 ,  B.张 ,  段惠峰 ,  姜万超 ,  蒋云子 ,  丁哲 ,  D.K.陈 ,  申雁鸣 ,  汪慰军

IPC: C09D183/04 ,  C08L83/04

Abstract: 提供了具有改进的疏水性和疏油性的含氟聚硅氧烷涂料和用于形成这样的涂料的溶液。在一些实施方案中，所述涂料包含具有多个Si‑O‑Si键的聚合物；和至少两个含氟部分，各自连接至至少一个Si‑O‑Si键上。含氟部分各自独立地包含连接至一个Si‑O‑Si键的硅上的连接部分，其中所述连接部分是选自如下的式：–[CH2]a–，其中a为1‑10的整数，和–[CH2]bCONH[CH2]c–，其中b和c独立地为0‑10的整数。含氟部分还各自独立地包含连接至所述连接部分的氟化部分，其中所述氟化部分选自具有1‑10个碳原子的氟化烷基和含全氟醚的有机基团。

公开(公告)号：CN105531337A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480050730.0

申请日：2014-09-08

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： 刘亚群 ,  B.张 ,  段惠峰 ,  姜万超 ,  蒋云子 ,  丁哲 ,  D.K.陈 ,  申雁鸣 ,  汪慰军

IPC: C09D183/04 ,  C08L83/04

Abstract: 提供了具有改进的疏水性和疏油性的含氟聚硅氧烷涂料和用于形成这样的涂料的溶液。在一些实施方案中，所述涂料包含具有多个Si-O-Si键的聚合物；和至少两个含氟部分，各自连接至至少一个Si-O-Si键上。含氟部分各自独立地包含连接至一个Si-O-Si键的硅上的连接部分，其中所述连接部分是选自如下的式：–[CH2]a–，其中a为1-10的整数，和–[CH2]bCONH[CH2]c–，其中b和c独立地为0-10的整数。含氟部分还各自独立地包含连接至所述连接部分的氟化部分，其中所述氟化部分选自具有1-10个碳原子的氟化烷基和含全氟醚的有机基团。

公开(公告)号：CN109314168A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780037467.5

申请日：2017-05-03

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： 刘亚群 ,  姜万超 ,  徐刚 ,  段林林 ,  张思原 ,  丁哲

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/44

Abstract: 本发明公开了具有改善的耐化学品实体渗透性的LED和LED封装及其制造方法，所述制造方法包括在所述LED芯片或LED芯片封装的至少一部分上提供涂料，所述涂料通过以下各项的共聚作用而形成：(a)选自四氟乙烯、氢氟乙烯、氢氟丙烯、氢氟丁烯、氢氟戊烯及其组合的一种或多种氢氟烯烃单体；(b)任选的一种或多种氯氟乙烯单体；(c)任选的一种或多种乙烯基酯单体；以及(d)任选的一种或多种乙烯基醚单体，其中至少一部分所述乙烯基醚单体优选是含羟基的乙烯基醚单体，并且优选存在(b)和(d)中的至少一种。