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公开(公告)号：CN117168524A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311163577.X
申请日：2023-09-08
Applicant: 集美大学
Abstract: 本发明公开一种传感器封装机构，包括光纤传感器和封装壳体，封装壳体内具有能够容纳光纤传感器的封装腔体，光纤传感器的主体部分位于封装腔体内，光纤传感器的光纤由封装壳体内伸出；封装腔体内还填充有封装材料，封装材料包裹光纤传感器，并充满光纤传感器与封装壳体内壁之间的空间；封装材料为封接玻璃，封装壳体由金属材质制成，封接玻璃与封装壳体封接为一体结构。本发明封装材料选用封接玻璃，封装壳体由金属材质制成，封接玻璃与封装壳体封接为一体结构，在保证密封性的同时，还能够提高传感器密封机构的适应性。本发明还提供一种监测装置，包括上述的传感器封装机构。本发明还提供一种监测系统，包括多个上述的监测装置。
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