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公开(公告)号：CN115847602A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310184336.7
申请日：2023-03-01
Applicant: 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
IPC: B28C1/16
Abstract: 本发明涉及陶瓷生产领域，尤其涉及一种智能化陶瓷打浆机，包括机架以及安装在机架上表面的打浆桶，所述打浆桶的上表面贯穿安装有加料斗，所述打浆桶的下表面贯穿安装有出料管，所述出料管上安装有电磁阀，通过设置打浆混料机构配合动力驱动机构使用，转轴一在进行转动的同时可以进行上下运动，从而带动拨料条上下往复运动，同时转轴一转动时通过转动器带动转轴二公转，使得拨料条公转，且利用柱齿轮和冠齿轮配合使得转轴二公转时可以进行自转，使得拨料条绕转轴二转动，进而可以很好的对物料进行打浆作业混料处理，对打浆桶内物料进行全面化混料搅拌，提升打浆作业均匀度，完善功能多样性。
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公开(公告)号：CN116277397B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310578522.9
申请日：2023-05-22
Applicant: 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷胚料生产设备技术领域，尤其涉及一种陶瓷胚料送胚机构，用于输送陶瓷胚料，包括输送机构、推送机构、预搅拌机构和切料机构；输送机构包括支撑立架、设置于支撑立架上的输送带和卡置于输送带上的多个输送板，输送带上间隔设置有多个卡置杆，推送机构包括承载平台、设置于承载平台上方的滑动导轨和设置于滑动导轨上的推板，预搅拌机构包括搅拌筒和设置于搅拌筒内的搅拌轴，搅拌轴设置在搅拌空腔内，搅拌筒上设置有贯通至搅拌空腔的进料口，搅拌筒上设置有出料口，搅拌空腔内设置有加液头,其解决了现有陶瓷胚料送胚装置工作效率低下，并且输送过程中胚料容易粘在输送板上的技术问题。
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公开(公告)号：CN116474638A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310754268.3
申请日：2023-06-26
Applicant: 华侨大学 , 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷颜料配料混合设备，涉及混合设备技术领域。包括：框架、储料罐、进料装置、混合罐及混合组件；所述进料装置包括：伺服电机、圆盘、圆环；圆环的内壁和圆盘的外壁转动连接；套筒，套筒固定安装在所述框架上；活塞，活塞的外壁和套筒的内壁滑动连接；连接杆，连接杆的一端和活塞的一侧转动连接，连接杆的另一端和圆环的外壁转动连接；限制组件，限制组件安装在所述框架上，用于防止圆环转动；所述套筒的一端分别固定连接有进料管和出料管，进料管的内部和出料管的内部分别安装有单向阀，进料管的进料端和储料罐的出料端相固定。从而实现颜料良好的混合效果，同时也能减少混合所需时间。
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公开(公告)号：CN116277397A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310578522.9
申请日：2023-05-22
Applicant: 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷胚料生产设备技术领域，尤其涉及一种陶瓷胚料送胚机构，用于输送陶瓷胚料，包括输送机构、推送机构、预搅拌机构和切料机构；输送机构包括支撑立架、设置于支撑立架上的输送带和卡置于输送带上的多个输送板，输送带上间隔设置有多个卡置杆，推送机构包括承载平台、设置于承载平台上方的滑动导轨和设置于滑动导轨上的推板，预搅拌机构包括搅拌筒和设置于搅拌筒内的搅拌轴，搅拌轴设置在搅拌空腔内，搅拌筒上设置有贯通至搅拌空腔的进料口，搅拌筒上设置有出料口，搅拌空腔内设置有加液头,其解决了现有陶瓷胚料送胚装置工作效率低下，并且输送过程中胚料容易粘在输送板上的技术问题。
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公开(公告)号：CN115847602B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310184336.7
申请日：2023-03-01
Applicant: 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷生产领域，尤其涉及一种智能化陶瓷打浆机，包括机架以及安装在机架上表面的打浆桶，所述打浆桶的上表面贯穿安装有加料斗，所述打浆桶的下表面贯穿安装有出料管，所述出料管上安装有电磁阀，通过设置打浆混料机构配合动力驱动机构使用，转轴一在进行转动的同时可以进行上下运动，从而带动拨料条上下往复运动，同时转轴一转动时通过转动器带动转轴二公转，使得拨料条公转，且利用柱齿轮和冠齿轮配合使得转轴二公转时可以进行自转，使得拨料条绕转轴二转动，进而可以很好的对物料进行打浆作业混料处理，对打浆桶内物料进行全面化混料搅拌，提升打浆作业均匀度，完善功能多样性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115738486B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310033453.3
申请日：2023-01-10
Applicant: 华侨大学 , 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷生产加工领域，提供了一种陶瓷胚料废物回收系统，其主要用于对陶瓷胚料的回收，包括多级沉淀池，所述多级沉淀池内设有三个上下设置的过滤架，所述过滤架上设有过滤片，所述过滤架将多级沉淀池分为多个沉淀室，所述多级沉淀池顶部设有进水阀，所述多级沉淀池底部设有出水阀，每个所述过滤架分别连接一排料机构，三个排料机构由上而下分别依次连接第一回收机构、第二回收机构和第三回收机构。本发明能够通过第一回收机构、第二回收机构和第三回收机构对不同大小的陶瓷胚料分别进行处理回收，能够清除陶瓷胚料掺杂的物质，提高了回收的陶瓷胚料的质量，解决了回收的陶瓷胚料质量低，影响陶瓷胚料的二次使用的技术问题。
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公开(公告)号：CN118238275B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410627424.4
申请日：2024-05-21
Applicant: 华侨大学 , 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷泥揉捏技术领域，具体公开了陶瓷泥揉捏机械手，包括环板，环板底端两侧均开设有凹槽，两个凹槽内均转动设有转杆，靠近环板一侧的转杆上设有机械手掌，靠近环板另一侧的转杆上设有机械拳头，环板顶部设有顶板，顶板顶部中心处贯穿有支撑杆，支撑杆两侧均固定设有导向条，支撑杆与两个转杆之间通过第一连接组件连接，顶板两侧底部均固定设有电动推杆，环板内部设有收纳腔，第一连接组件设在收纳腔内，支撑杆后端外壁开设有嵌槽，嵌槽内固定设有第一齿条，第一齿条后端啮合有第一齿轮，顶板内设有旋转组件。通过机械手掌和机械拳头左右旋转、上下击打陶瓷泥模拟人的手掌和拳头做出揉捏的动作，进而可以提高对陶瓷泥的揉捏效果。
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公开(公告)号：CN117921496B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410331046.5
申请日：2024-03-22
Applicant: 华侨大学 , 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷加工设备技术领域，尤其涉及一种陶瓷灯罩自动加工设备，包括机架、设于机架上的输送装置和设于输送装置上的工装夹具；还包括由左至右间隔设置在机架上的两个第一打磨机、两个第二打磨机和两个第三打磨机；两个第一打磨机相对设置在输送装置两侧，两个第二打磨机相对设置在输送装置两侧，两个第三打磨机相对设置在输送装置两侧；第一打磨机上设有第一打磨盘，第二打磨机上设有第二打磨盘，第三打磨机上设有第三打磨盘；机架右侧的第一打磨机上设有第一接近传感器，机架左侧的第三打磨机上设有第二接近传感器。打磨时一次性可以对两个面进行打磨，打磨抛光效率更高，解决了现有打磨设备人工手动对陶瓷灯罩加工效率低的技术问题。
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公开(公告)号：CN116689990B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202310969567.9
申请日：2023-08-03
Applicant: 华侨大学 , 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电路基板精密分切机械，涉及分切机械领域，包括机座，所述机座顶部设有机械臂，所述机械臂一端安装有激光焊接头，所述机座顶端设有夹持组件，所述夹持组件包括两个安装块，所述安装块顶端通过滑轨安装有两个调节滑块，所述调节滑块顶端固定设有L型板。本发明通过夹持组件将陶瓷电路基板由上而下整齐的夹持固定，使得每块陶瓷电路基板的切割路径都是相同且重合的，随后进行激光切割，即便切割过程中，激光束穿过最上方的第一块电路基板，穿过后的激光束也会照在第二块电路基板上，对第二块电路基板起到预先的切割作用，这样一来激光束的能量就没有被浪费，提高了能量的利用率。
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公开(公告)号：CN116689990A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310969567.9
申请日：2023-08-03
Applicant: 华侨大学 , 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电路基板精密分切机械，涉及分切机械领域，包括机座，所述机座顶部设有机械臂，所述机械臂一端安装有激光焊接头，所述机座顶端设有夹持组件，所述夹持组件包括两个安装块，所述安装块顶端通过滑轨安装有两个调节滑块，所述调节滑块顶端固定设有L型板。本发明通过夹持组件将陶瓷电路基板由上而下整齐的夹持固定，使得每块陶瓷电路基板的切割路径都是相同且重合的，随后进行激光切割，即便切割过程中，激光束穿过最上方的第一块电路基板，穿过后的激光束也会照在第二块电路基板上，对第二块电路基板起到预先的切割作用，这样一来激光束的能量就没有被浪费，提高了能量的利用率。
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