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公开(公告)号:CN113424017A
公开(公告)日:2021-09-21
申请号:CN202080013905.6
申请日:2020-01-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 本发明教导包含测量整个薄膜厚度的方法。所述方法可以包含形成聚合物薄膜(10)以及用同时采集多个点的空间图像和光谱图像的相机(20)来测量所述薄膜(10)的厚度。所述相机可以从所述薄膜的某条线采集线图像。所述相机可以是高光谱近红外相机。在分析在所述测量步骤期间采集的原始数据时,可以使用经典最小二乘分析来校正所述原始数据的条纹。