公开(公告)号：CN107428945B

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN201680015973.X

申请日：2016-03-11

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 森田好次

IPC: C08G77/50 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

Abstract: 本发明题为“有机聚硅氧烷、其生产方法以及可固化的有机硅组合物”。本发明提供了一种由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(XR22SiO1/2)b(O1/2SiR22‑Y‑R22SiO1/2)c，在该式中，R1和R2表示具有1至12个碳的烷基基团、具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；X表示具有2至12个碳的烯基基团或硅氧烷残基，并且Y表示硅氧烷连接基团，或者X表示具有2至12个碳的烯基基团或硅亚苯基残基，并且Y表示硅亚苯基连接基团；并且“a”为在0.65至0.90范围内的数，“b”为在0.10至0.35范围内的数，“c”为在0至0.10范围内的数，并且“a”+“b”+“c”＝1.00。本发明的有机聚硅氧烷具有在有机聚硅氧烷树脂嵌段上具有硅原子键合氢原子的硅氧烷残基或硅亚苯基残基，并且本发明的有机聚硅氧烷表现出高折射率和高透明性以及卓越的可操纵性。

公开(公告)号：CN110088207B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN201780080034.8

申请日：2017-11-02

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 竹内香须美 ,  水上真弓 ,  森田好次

IPC: C08L83/07 ,  C08K5/5425 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56 ,  C08G77/20

Abstract: [问题]提供一种具有极佳可固化性并产生具有高耐热冲击性和低气体渗透率的固化产物的可固化硅酮组合物。另外，提供一种光学半导体装置，通过将可固化硅酮组合物应用于所述光学半导体装置，所述光学半导体装置具有例如极佳耐热冲击性和持久高发光效率的优点。[解决方案]一种可固化硅酮组合物，其包含具有烷基苯基乙烯基硅氧烷单元(R2R3R4SiO1/2，其中R2表示烷基，例如甲基，R3表示苯基，并且R4表示烯基，例如乙烯基)的有机聚硅氧烷，和相对于总组合物超过0.0质量％但小于3.0质量％的量的1,3‑二乙烯基‑1,3‑二苯基‑1,3‑二甲基二硅氧烷；以及一种使用其的光学半导体装置。

公开(公告)号：CN108137813B

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201680054573.X

申请日：2016-07-22

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 脇田万里 ,  森田好次 ,  堀诚司 ,  神崎康枝

IPC: C08G77/50 ,  C08J3/12 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  A61K8/89 ,  A61Q1/00 ,  A61Q17/02 ,  A61Q19/00

Abstract: 本发明提供了表现出极佳分散性的固化有机硅颗粒，并且提供了在使用时赋予极佳感受的美容材料。所述固化有机硅颗粒的平均粒径为0.1μm至500μm，并且通过固化至少包含组分(A)至(C)的可固化有机硅组合物来获得。(A)由平均式[RaRb2SiO(Rb2SiO)n]4Si表示的聚有机硅氧烷。(B)(B‑1)由平均单元式(Rc3SiO1/2)p(Rc2SiO2/2)q(RdSiO3/2)r表示的聚有机硅氧烷和/或(B‑2)由平均式HRd2SiO(Rd2SiO)mSiRd2H表示的聚有机硅氧烷。(C)用于硅氢加成反应的催化剂。

公开(公告)号：CN110088207A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201780080034.8

申请日：2017-11-02

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 竹内香须美 ,  水上真弓 ,  森田好次

IPC: C08L83/07 ,  C08K5/5425 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56 ,  C08G77/20

Abstract: 提供一种具有极佳可固化性并产生具有高耐热冲击性和低气体渗透率的固化产物的可固化硅酮组合物。另外，提供一种光学半导体装置，通过将可固化硅酮组合物应用于所述光学半导体装置，所述光学半导体装置具有例如极佳耐热冲击性和持久高发光效率的优点。一种可固化硅酮组合物，其包含具有烷基苯基乙烯基硅氧烷单元(R2R3R4SiO1/2，其中R2表示烷基，例如甲基，R3表示苯基，并且R4表示烯基，例如乙烯基)的有机聚硅氧烷，和相对于总组合物超过0.0质量％但小于3.0质量％的量的1,3-二乙烯基-1,3-二苯基-1,3-二甲基二硅氧烷；以及一种使用其的光学半导体装置。

公开(公告)号：CN108137820B

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN201680059279.8

申请日：2016-10-28

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 森田好次 ,  胁田万里

IPC: C08J3/12 ,  A61Q19/08 ,  A61K8/89 ,  A61Q1/02 ,  A61Q5/06 ,  A61Q5/12 ,  A61Q15/00 ,  A61Q17/04 ,  A61Q19/00

Abstract: 本发明公开了一种复合硅橡胶颗粒，其特征在于，硅橡胶颗粒的一部分或全部表面被精细颗粒覆盖，其表面被含有季铵盐的官能团改性。本发明涉及复合硅橡胶颗粒的制造方法以及使用该复合硅橡胶颗粒的分散体和化妆产品组合物。具有亲水性和分散性同时保持优异流动性的复合硅橡胶颗粒不含有害甲醇，并且具有抗微生物活性。