-
公开(公告)号：CN113330073B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN201980089922.5
申请日：2019-12-03
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种固化前为低粘度，固化后的机械强度和介质击穿强度优异，能提供均匀且薄膜状的聚有机硅氧烷固化物膜的膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物。一种膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物以及使用该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物的聚有机硅氧烷固化物膜的制造方法，该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物包含：固化反应性聚有机硅氧烷；固化剂；(D1)通过有机硅化合物进行了表面处理的、BET比表面积超过100m2/g的增强性微粒以及(D2)通过有机硅化合物进行了表面处理的、BET比表面积在10～100m2/g的范围内的增强性微粒，并且，(D1)成分与(D2)成分的质量比在50：50～99：1的范围内，(D1)成分与(D2)成分之和在10～40质量％的范围内。
-
公开(公告)号：CN111247183A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201880068609.9
申请日：2018-09-06
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08F299/08 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/26 , C08J5/18 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J7/38 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L21/52
Abstract: 本发明的目的在于提供一种硅酮弹性体硬化物、包含该硅酮弹性体硬化物的电子零件保护材料及其使用方法，该硅酮弹性体硬化物的耐热性、柔软性等优异，具备对基材的追随性及密接性，因此，即使连同基材一起切割硬化物，也不会从基材上剥离，且能够根据需要容易地从基材上去除。本发明是一种硅酮弹性体硬化物及其用途，该硅酮弹性体硬化物是使含有(A)具有硬化反应性基的链状有机聚硅氧烷、任意的(B)有机氢化聚硅氧烷、(C1)硬化剂、及(D)有机聚硅氧烷树脂的组合物硬化而成，且具有自由基反应性。该硅酮弹性体硬化物的表面对粘接剂等具有自由基反应性，在用作保护材料后，能够容易地与粘接胶带等一起分离。
-
公开(公告)号：CN110072697A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201780077148.7
申请日：2017-10-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B7/022 , B32B7/12 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J183/04 , H01L21/301
Abstract: 提供在衬底上具有能够在固化前的工业生产步骤中使用的各种类型的加工过程中保护衬底的凝胶层的层压体，所述凝胶层具有优异的耐热性、柔软性和柔韧性、低弹性模量、低应力、优异的应力缓冲特性和电子组件保持特性，并且所述凝胶层在固化前具有较高的形状保持性，但在固化后变为具有优异剥离特性的硬质层，所述层压体即使在固化层局部化时，也易于从衬底释放，并且提供其应用(如电子组件制造方法)。[解决方案]层压体，其包含层压的可反应固化的硅凝胶和通过粘合剂层层压在可反应固化的硅凝胶顶部的片状构件，及其用途。
-
公开(公告)号：CN116490556A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180073572.0
申请日：2021-10-29
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08K5/5419
Abstract: 本发明的固化性氟代有机硅组合物至少包含：(A)一个分子中具有至少两个烯基和至少一个氟烷基的有机聚硅氧烷；(B)一个分子中具有至少两个硅原子键合氢原子和至少一个氟烷基的有机聚硅氧烷；(C)铂族金属系氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)具有脂肪族不饱和键的氢化硅烷化反应抑制剂，所述(C)成分是以丙烯酸树脂为壁材的胶囊型催化剂，相对于本组合物的、所述(C)成分中的铂族金属以质量单位计为0.1～100ppm，所述(D)成分中的脂肪族不饱和键与所述(C)成分中的铂族金属的摩尔比为1～100。本组合物的固化性良好，在常温下具有充分的适用期。
-
公开(公告)号：CN116194294A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202180061316.X
申请日：2021-06-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明提供一种层叠体、其用途以及制造方法，该层叠体是将由于如电介质层和电极层那样所要求的功能不同，因此其组成相互不同的固化性聚有机硅氧烷组合物固化而得到的两层以上的聚有机硅氧烷固化物膜层叠而成的层叠体，在构成所述层叠体的固化物膜的界面处不易产生其粘接强度和随动性的不足带来的剥离、缺陷的问题。一种层叠体，其具有将组成不同的聚有机硅氧烷固化物膜层叠两层以上的结构，并且层叠后的固化物膜在其界面处具有化学键合而成的结构，两层以上的该聚有机硅氧烷固化物膜的参与固化反应的官能团的至少一部分共同。优选的是，所述组合物都包含氢化硅烷化反应性基团，并且其组合物中的SiH/Vi比不同，层叠后的固化物膜在其界面处具有通过氢化硅烷化反应而化学键合而成的结构。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110072697B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201780077148.7
申请日：2017-10-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B7/022 , B32B7/12 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J183/04 , H01L21/301
Abstract: [问题]提供在衬底上具有能够在固化前的工业生产步骤中使用的各种类型的加工过程中保护衬底的凝胶层的层压体，所述凝胶层具有优异的耐热性、柔软性和柔韧性、低弹性模量、低应力、优异的应力缓冲特性和电子组件保持特性，并且所述凝胶层在固化前具有较高的形状保持性，但在固化后变为具有优异剥离特性的硬质层，所述层压体即使在固化层局部化时，也易于从衬底释放，并且提供其应用(如电子组件制造方法)。[解决方案]层压体，其包含层压的可反应固化的硅凝胶和通过粘合剂层层压在可反应固化的硅凝胶顶部的片状构件，及其用途。
-
公开(公告)号：CN110573576B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201880027438.5
申请日：2018-05-02
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/08 , C08L83/05 , H01L41/193
Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途，该固化性有机聚硅氧烷组合物能够容易地加工成薄膜状，具备高介电常数、高绝缘击穿电压以及低杨氏模量，因此能够实现高能量密度，并且将其用作换能器的介电层时具有优异的机械量值(具体而言即拉伸量值、扯裂量值以及延伸率等)。解决方法一种含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途，该含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物可使用含有烯基及氟烷基的有机聚硅氧烷、分子链两末端具有SiH且不具有氟烷基的有机氢聚硅氧烷以及直链状或者具有T单元的分支状的含氟烷基的有机氢聚硅氧烷通过附加反应进行固化。
-
公开(公告)号：CN113330073A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201980089922.5
申请日：2019-12-03
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种固化前为低粘度，固化后的机械强度和介质击穿强度优异，能提供均匀且薄膜状的聚有机硅氧烷固化物膜的膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物。一种膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物以及使用该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物的聚有机硅氧烷固化物膜的制造方法，该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物包含：固化反应性聚有机硅氧烷；固化剂；(D1)通过有机硅化合物进行了表面处理的、BET比表面积超过100m2/g的增强性微粒以及(D2)通过有机硅化合物进行了表面处理的、BET比表面积在10～100m2/g的范围内的增强性微粒，并且，(D1)成分与(D2)成分的质量比在50：50～99：1的范围内，(D1)成分与(D2)成分之和在10～40质量％的范围内。
-
公开(公告)号：CN113166543A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077725.1
申请日：2019-12-03
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够容易加工成膜状、用作换能器的电介质层的情况下的机械强度(具体而言，拉伸强度、撕裂强度、伸长率等)优异的固化性聚有机硅氧烷组合物、其用途。本发明涉及固化性聚有机硅氧烷组合物以及其用途，所述固化性聚有机硅氧烷组合物含有：(A1、A2)仅在分子链末端具有烯基，聚合度在50～550的范围内、600～1000的范围内的链状聚有机硅氧烷的组合；(B)经疏水化处理的增强性二氧化硅；(C)含烯基的硅氧烷树脂；(D)有机氢聚硅氧烷；以及(E)催化剂，其中，(A1)/(A2)在0.45～1.30的范围内，(B)成分和(C)成分之和在组合物整体的10～25质量％的范围内，并且SiH/Vi比成为1.0～2.5摩尔的量。
-
公开(公告)号：CN114599710B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202080074450.9
申请日：2020-10-30
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 由通式：(式中，R1为相同或不同的碳原子数2～12的脂肪族不饱和一价烃基，R2为相同或不同且不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基，R3为相同或不同的碳原子数1～3的烷基，n为1～500的整数，a为0或1。)表示的聚有机硅氧烷、以及将其作为导热性填充剂的表面处理剂或主剂的、即使含有大量导热性填充剂，操作作业性也良好的导热性硅酮组合物。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.038 seconds)
