公开(公告)号：CN1210304A

公开(公告)日：1999-03-10

申请号：CN98117739.5

申请日：1998-09-02

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 松房秀人 ,  萩谷隆一

IPC: G06F3/033

CPC classification number: G06F3/044 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/116 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的层压基板虽在传感器基板2与PCB20之间,夹着保护膜7与连接层8,但在传感器基板2的通孔35与PCB20的通孔23的连通部分,在保护膜7与连接层8上形成缺口部,形成与层压基板边缘部外侧连通的排气口36。虽从传感器基板2的表面将导电材料11充填到通孔35内,但因通孔内的空气被从排气口36排出,所以导电材料11可确实地得到充填,保证了电极12与接合区28的接通。

公开(公告)号：CN1137506C

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN98117739.5

申请日：1998-09-02

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 松房秀人 ,  萩谷隆一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: G06F3/044 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/116 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的层压基板虽在传感器基板(2)与PCB(20)之间，夹着保护膜(7)与连接层(8)，但在传感器基板(2)的通孔(35)与PCB(20)的通孔(23)的连通部分，在保护膜(7)与连接层(8)上形成缺口部，形成与层压基板边缘部外侧连通的排气口(36)。虽从传感器基板(2)的表面将导电材料(11)充填到通孔(35)内，但因通孔内的空气被从排气口(36)排出，所以导电材料(11)可确实地得到充填，保证了电极(12)与接合区(28)的接通。

公开(公告)号：CN1149751A

公开(公告)日：1997-05-14

申请号：CN96119991.1

申请日：1996-09-27

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 萩谷隆一 ,  竹森悟 ,  山田直树

IPC: H01H13/00

CPC classification number: H01H13/702 ,  H01H13/703 ,  H01H2207/046 ,  H01H2211/006 ,  H01H2231/05

Abstract: 本发明所披露的分层开关，不用护膜即可防止银的迁移。在绝缘片上印制互相导电的上部电接头和上导电图制成上电极片，在绝缘片上印制互相导电的下部电接头和下导电图制成下电极片。上、下电极片贴在有孔的衬片两侧。在该孔上面对面地放置上，下部电接头，而以该孔定位的上、下导电图则以不同方向伸到外面，结果，以孔的周边定位的上、下导电图可不用朝上、朝下对称地贴在衬片两侧。此外，以其周边定位的上、下导电图之间孔的周长最好大于等于0.5mm。