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公开(公告)号：CN103246385A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210575093.1
申请日：2012-12-26
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种尤其是在作为低电阻金属采用Cu、Cu合金或者Ag合金之际，能够确保良好的不可见特性，并且能够使电桥配线的耐环境性或静电破坏耐受性提高的输入装置。具有：透明基材(2)；形成于透明基材(2)的第一面的多个透明电极(5)；将所述透明电极(5)间电连接的电桥配线(10)；形成在所述透明基材(2)与所述电桥配线(10)之间的绝缘层(20)，所述电桥配线(10)形成为从所述绝缘层的表面侧按由非结晶ITO构成的基底层35/Cu、由Cu合金或者Ag合金构成的金属层40/由非结晶ITO构成的导电性氧化物保护层37依次层叠的结构。
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公开(公告)号：CN105511674B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201510894604.X
申请日：2012-12-27
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种尤其是与现有技术相比能够抑制配线电阻的上升的输入装置。具有：透明基材(2)；从各透明电极(3)向位于显示区域的侧部的装饰区域(25)内延伸形成的第一配线层(8)；在与第一配线层(8)的表面对置的位置处具备接触孔(20a)且形成在透明基材的表面侧的绝缘层(20)；形成在接触孔(20a)内的导电部(21)；与导电部(21)成为一体且延伸形成在绝缘层(20)的表面，并与第一配线层(8)电连接的第二配线层(15a)。以使接触孔(20a)的宽度尺寸(T1)从第一配线层的表面侧朝向绝缘层的表面侧逐渐增大地形成的方式，将接触孔(20a)的侧壁面(20c)形成为倾斜面。并且，导电部(21)填充在接触孔内。
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公开(公告)号：CN107710125A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680037521.1
申请日：2016-05-24
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G06F3/041 , G02B5/30 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供在触摸传感器上配备有光学功能层而能够抑制反射光的光学特性的降低的层叠结构体、层叠结构体的制造方法以及图像显示装置。本发明的层叠结构体(20)具备触摸传感器(30)、以及设置在触摸传感器上的光学功能层(40)，触摸传感器具备基材(31)、以及设置在基材上的透明电极层(32)，光学功能层包括对透射光赋予相位差的相位差层、以及设置在相位差层上的直线偏振层(43)，光学功能层配置为光学功能层的相位差层侧的面与触摸传感器对置，光学功能层的450nm处的延迟(Re2)与590nm处的延迟(Re1)的比率(RR)小于0.763，基材的慢轴的方向为沿着光学功能层的慢轴的方向。
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公开(公告)号：CN100438009C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200610115566.4
申请日：2006-08-18
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 竹内正宜
IPC: H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81385 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供没有焊盘与接合部间的剥离的生产性良好的半导体部件的安装构造及其中所用的安装基板的制造方法。在本发明的半导体部件的安装构造中，由于在焊盘(8)所处的接合部(4)的端面(4a、4b)上，设有由：与绝缘基板(2)大致垂直的上升面(5a)、从该上升面(5a)的上部相对于上升面大致成直角地突出的鼓出部(5b)、被该鼓出部(5b)、上升面(5a)和绝缘基板(2)包围的凹部(5c)构成的卡止部(5)，使焊盘(8)咬入卡止部(5)的凹部(5c)内，因此焊盘(8)与接合部(4)的结合因使焊盘(8)咬入卡止部(5)中而变得牢固，可以获得没有焊盘(8)与接合部(4)间的剥离的产品。
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公开(公告)号：CN101043787A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710087900.4
申请日：2007-03-21
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/4061 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H05K2201/09481 , H05K2203/0716 , H05K2203/072 , Y10T29/49124
Abstract: 提供一种生产效率良好，成本低的配线基板及其制造方法。在本发明中的配线基板中，不仅不用除去填充陶瓷基板(1)和贯通电极导体(2)之间的空洞部的催化剂膜(4)和金属膜(5)，从而，不需要现有技术中的抛光工序，可以获得良好的生产效率和低成本，而且在位于贯通孔(1a)附近的陶瓷基板(1)的表面，由于形成有贯通电极导体(2)即银的析出部(2a)，所以在该析出部(2a)上设置的催化剂膜(4)的附着性提高，催化剂膜(4)不会脱落。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105511674A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510894604.X
申请日：2012-12-27
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种尤其是与现有技术相比能够抑制配线电阻的上升的输入装置。具有：透明基材(2)；从各透明电极(3)向位于显示区域的侧部的装饰区域(25)内延伸形成的第一配线层(8)；在与第一配线层(8)的表面对置的位置处具备接触孔(20a)且形成在透明基材的表面侧的绝缘层(20)；形成在接触孔(20a)内的导电部(21)；与导电部(21)成为一体且延伸形成在绝缘层(20)的表面，并与第一配线层(8)电连接的第二配线层(15a)。以使接触孔(20a)的宽度尺寸(T1)从第一配线层的表面侧朝向绝缘层的表面侧逐渐增大地形成的方式，将接触孔(20a)的侧壁面(20c)形成为倾斜面。并且，导电部(21)填充在接触孔内。
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公开(公告)号：CN103257763B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210579734.0
申请日：2012-12-27
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G06F3/044
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种尤其是与现有技术相比能够抑制配线电阻的上升的输入装置。具有：透明基材(2)；从各透明电极(3)向位于显示区域的侧部的装饰区域(25)内延伸形成的第一配线层(8)；在与第一配线层(8)的表面对置的位置处具备接触孔(20a)且形成在透明基材的表面侧的绝缘层(20)；形成在接触孔(20a)内的导电部(21)；与导电部(21)成为一体且延伸形成在绝缘层(20)的表面，并与第一配线层(8)电连接的第二配线层(15a)。以使接触孔(20a)的宽度尺寸(T1)从第一配线层的表面侧朝向绝缘层的表面侧逐渐增大地形成的方式，将接触孔(20a)的侧壁面(20c)形成为倾斜面。并且，导电部(21)填充在接触孔内。
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公开(公告)号：CN1929121A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610115566.4
申请日：2006-08-18
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 竹内正宜
IPC: H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81385 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供没有焊盘与接合部间的剥离的生产性良好的半导体部件的安装构造及其中所用的安装基板的制造方法。在本发明的半导体部件的安装构造中，由于在焊盘(8)所处的接合部(4)的端面(4a、4b)上，设有由：与绝缘基板(2)大致垂直的上升面(5a)、从该上升面(5a)的上部相对于上升面大致成直角地突出的鼓出部(5b)、被该鼓出部(5b)、上升面(5a)和绝缘基板(2)包围的凹部(5c)构成的卡止部(5)，使焊盘(8)咬入卡止部(5)的凹部(5c)内，因此焊盘(8)与接合部(4)的结合因使焊盘(8)咬入卡止部(5)中而变得牢固，可以获得没有焊盘(8)与接合部(4)间的剥离的产品。
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公开(公告)号：CN106415463A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580028838.4
申请日：2015-06-11
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够通过比较容易的工序来形成使第1电极层与第2电极层彼此绝缘地形成于1张基板的1个面的输入装置的输入装置及其制造方法。为此，在PET膜的基板(10)的1个表面(10a)由ITO层形成第1电极层(11)，利用由干膜抗蚀剂等形成的绝缘层(12)覆盖其表面。在绝缘层(12)的表面，通过印刷工序来形成第2电极层(13)。第2电极层(13)由导电性纳米线或导电性纳米管形成。然后，形成与第1电极层(11)导通的第1布线层(15)以及与第2电极层(13)导通的第2电极层(16)。
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公开(公告)号：CN103246385B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201210575093.1
申请日：2012-12-26
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种尤其是在作为低电阻金属采用Cu、Cu合金或者Ag合金之际，能够确保良好的不可见特性，并且能够使电桥配线的耐环境性或静电破坏耐受性提高的输入装置。具有：透明基材(2)；形成于透明基材(2)的第一面的多个透明电极(5)；将所述透明电极(5)间电连接的电桥配线(10)；形成在所述透明基材(2)与所述电桥配线(10)之间的绝缘层(20)，所述电桥配线(10)形成为从所述绝缘层的表面侧按由非结晶ITO构成的基底层35/Cu、由Cu合金或者Ag合金构成的金属层40/由非结晶ITO构成的导电性氧化物保护层37依次层叠的结构。
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