公开(公告)号：CN101138133A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007652.1

申请日：2006-03-07

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 吉田信 ,  冈本泰志 ,  樋口知行

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2421 ,  H01R12/52 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/79

Abstract: 本发明提供一种能不形成通孔地以简单且容易的构成实现电子部件的电极间的电连接的中继基板。在基材薄板(12)上，在弹性接点形成区域(A)形成弹性接点(20A、20B)，在接点形成区域(B)形成接点(14A、14B)，两者之间沿着衬垫(11)的外形而在翻折区域(C)处翻折。弹性接点20A与接点14A之间以及弹性接点20B与接点14B之间分别通过形成在基材薄板(12)表面上的连结线连结，因此若将所述中继基板(10)装填到设备主体(30)的装填部(31)，其上载置电子部件(40)后关闭盖，则所述设备主体(30)侧的电极(32、33)可分别与电子部件(40)的电极部(41、42)连接。因此，能不形成通孔地以简单且容易的构成实现电子部件的电极间的电连接。