输入装置及其制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102844730B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201180018663.0

    申请日:2011-07-06

    CPC classification number: G06F3/044

    Abstract: 本发明提供输入装置及其制造方法。配线层具备:设置在与电极层的端部连接的连接位置的连接端部(23a~23e)、从所述连接端部引出的配线延伸部(24a~24e)。多个所述配线层的配线延伸部(24a~24e)分别以在从输入区域观察为相同侧的X1侧非输入区域(12a)沿X1-X2方向空开间隔的状态沿Y1-Y2方向延伸,并且各配线延伸部(24a~24e)的配线宽度形成为如下方式,即,在沿所述X1-X2并列设置的所述配线层的个数越少的区域,各配线延伸部(24a~24e)的配线宽度越大。

    输入装置及其制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102870072B

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201180019161.X

    申请日:2011-07-06

    CPC classification number: C22C9/06 G06F3/044 G06F3/047

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种尤其对配线部的结构进行改良,从而能够减小配线电阻的经时变化的输入装置。本发明的输入装置的特征在于,具备基板,该基板具有:基材;设置在基材表面的输入区域的电极部;在位于所述输入区域的外侧的所述基材表面的非输入区域中与所述电极部电连接的配线部,所述配线部(16)包括:由Cu构成的配线主体层(29);形成在所述配线主体层(29)的表面(29a)上,且膜厚比所述配线主体层(29)薄的由Cu合金构成的表面保护层(30)。

    输入装置及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103324369A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201310118881.2

    申请日:2011-07-06

    CPC classification number: G06F3/044

    Abstract: 一种输入装置及其制造方法,配线层具备:设置在与电极层的端部连接的连接位置的连接端部和从连接端部引出的配线延伸部,配线层设有多个,各连接端部设为各配线层中配线宽度最大的区域,在平面内正交的两个方向被设为第一方向和第二方向时,多个配线层的配线延伸部分别以在从输入区域观察为相同侧的非输入区域沿第一方向空开间隔的状态沿第二方向延伸,存在多个配线区域,其中的各配线延伸部的向第二方向的配线长度不同,在第一方向上并列设置的配线延伸部的个数不同,各配线延伸部的配线宽度形成为如下方式,即,在各配线区域以相同的宽度尺寸形成,在第一方向上并列设置的配线延伸部的个数越少的配线区域,其配线宽度形成得越大。

    输入装置及其制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103076913B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201210434190.9

    申请日:2011-07-06

    CPC classification number: G06F3/044

    Abstract: 本发明提供输入装置及其制造方法。配线层具备:设置在与电极层的端部连接的连接位置的连接端部(23a~23e)、从所述连接端部引出的配线延伸部(24a~24e)。多个所述配线层的配线延伸部(24a~24e)分别以在从输入区域观察为相同侧的X1侧非输入区域(12a)沿X1-X2方向空开间隔的状态沿Y1-Y2方向延伸,并且各配线延伸部(24a~24e)的配线宽度形成为如下方式,即,在沿所述X1-X2并列设置的所述配线层的个数越少的区域,各配线延伸部(24a~24e)的配线宽度越大。

    输入装置及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102844730A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201180018663.0

    申请日:2011-07-06

    CPC classification number: G06F3/044

    Abstract: 本发明提供输入装置及其制造方法。配线层具备:设置在与电极层的端部连接的连接位置的连接端部(23a~23e)、从所述连接端部引出的配线延伸部(24a~24e)。多个所述配线层的配线延伸部(24a~24e)分别以在从输入区域观察为相同侧的X1侧非输入区域(12a)沿X1-X2方向空开间隔的状态沿Y1-Y2方向延伸,并且各配线延伸部(24a~24e)的配线宽度形成为如下方式,即,在沿所述X1-X2并列设置的所述配线层的个数越少的区域,各配线延伸部(24a~24e)的配线宽度越大。

    输入装置及其制造方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103324369B

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201310118881.2

    申请日:2011-07-06

    CPC classification number: G06F3/044

    Abstract: 一种输入装置及其制造方法,配线层具备:设置在与电极层的端部连接的连接位置的连接端部和从连接端部引出的配线延伸部,配线层设有多个,各连接端部设为各配线层中配线宽度最大的区域,在平面内正交的两个方向被设为第一方向和第二方向时,多个配线层的配线延伸部分别以在从输入区域观察为相同侧的非输入区域沿第一方向空开间隔的状态沿第二方向延伸,存在多个配线区域,其中的各配线延伸部的向第二方向的配线长度不同,在第一方向上并列设置的配线延伸部的个数不同,各配线延伸部的配线宽度形成为如下方式,即,在各配线区域以相同的宽度尺寸形成,在第一方向上并列设置的配线延伸部的个数越少的配线区域,其配线宽度形成得越大。

    输入装置及其制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102870072A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201180019161.X

    申请日:2011-07-06

    CPC classification number: C22C9/06 G06F3/044 G06F3/047

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种尤其对配线部的结构进行改良,从而能够减小配线电阻的经时变化的输入装置。本发明的输入装置的特征在于,具备基板,该基板具有:基材;设置在基材表面的输入区域的电极部;在位于所述输入区域的外侧的所述基材表面的非输入区域中与所述电极部电连接的配线部,所述配线部(16)包括:由Cu构成的配线主体层(29);形成在所述配线主体层(29)的表面(29a)上,且膜厚比所述配线主体层(29)薄的由Cu合金构成的表面保护层(30)。

    输入装置及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103076913A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201210434190.9

    申请日:2011-07-06

    CPC classification number: G06F3/044

    Abstract: 本发明提供输入装置及其制造方法。配线层具备:设置在与电极层的端部连接的连接位置的连接端部(23a~23e)、从所述连接端部引出的配线延伸部(24a~24e)。多个所述配线层的配线延伸部(24a~24e)分别以在从输入区域观察为相同侧的X1侧非输入区域(12a)沿X1-X2方向空开间隔的状态沿Y1-Y2方向延伸,并且各配线延伸部(24a~24e)的配线宽度形成为如下方式,即,在沿所述X1-X2并列设置的所述配线层的个数越少的区域,各配线延伸部(24a~24e)的配线宽度越大。

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