热敏头及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1676341A

    公开(公告)日:2005-10-05

    申请号:CN200510063910.5

    申请日:2005-03-30

    CPC classification number: B41J2/335 H05K3/0058 H05K3/386

    Abstract: 本发明的热敏头,头部基板具有通过通电发热的多个发热电阻、与这些多个发热电阻的一个端部共同连接的共用电极、以及分别与各发热电阻的另一端部相连接的多个单体电极,印制电路板具有对该头部基板的多个发热电阻进行通电控制的多个驱动元件,上述头部基板和上述印制电路板相接合并粘接固定在散热片上,上述多个单体电极和上述多个驱动元件跨越上述头部基板和上述印制电路板的接合面上所产生的间隙而被引线接合,该引线接合部由树脂材料密封,其特征在于,在上述印制电路板和散热片的粘接面上,以形成与外部相连通的开放空间、且使该开放空间与在上述头部基板和印制电路板的接合面上所产生的间隙相连通的方式,局部夹层设置了粘接剂层。

    热敏头及其制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100352662C

    公开(公告)日:2007-12-05

    申请号:CN200510063910.5

    申请日:2005-03-30

    CPC classification number: B41J2/335 H05K3/0058 H05K3/386

    Abstract: 本发明的热敏头,头部基板具有通过通电发热的多个发热电阻、与这些多个发热电阻的一个端部共同连接的共用电极、以及分别与各发热电阻的另一端部相连接的多个单体电极,印制电路板具有对该头部基板的多个发热电阻进行通电控制的多个驱动元件,上述头部基板和上述印制电路板相接合并粘接固定在散热片上,上述多个单体电极和上述多个驱动元件跨越上述头部基板和上述印制电路板的接合面上所产生的间隙而被引线接合,该引线接合部由树脂材料密封,其特征在于,在上述印制电路板和散热片的粘接面上,以形成与外部相连通的开放空间、且使该开放空间与在上述头部基板和印制电路板的接合面上所产生的间隙相连通的方式,局部夹层设置了粘接剂层。

    磁头装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1251185C

    公开(公告)日:2006-04-12

    申请号:CN02158358.7

    申请日:2002-12-27

    Inventor: 山田重人

    Abstract: 一种磁头装置,包括:在磁头(B)的侧面形成端子衬垫,把该磁头安装在台板一侧的边缘部,构成具有与磁头的端子衬垫相连接的连接端子部、由该连接端子部延出的布线延长部以及由该布线延长部延出的延长端子部的软性的布线基板。在台板的一个面上配置有接近台板上的磁头端子衬垫的连接端子部,布线延出部经由包含台板磁头安装部边缘部的边而折回台板的另一侧,延长端子部安装在台板的另一侧,连接端子部与磁头的端子衬垫相电气连接。由此可提供布线操作性良好且能够进行确实布线的磁头装置。

    磁头装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1430207A

    公开(公告)日:2003-07-16

    申请号:CN02158358.7

    申请日:2002-12-27

    Inventor: 山田重人

    Abstract: 一种磁头装置,包括:在磁头(B)的侧面形成端子衬垫,把该磁头安装在台板一侧的边缘部,构成具有与磁头的端子衬垫相连接的连接端子部、由该连接端子部延出的布线延长部以及由该布线延长部延出的延长端子部的软性的布线基板。在台板的一个面上配置有接近台板上的磁头端子衬垫的连接端子部,布线延出部经由包含台板磁头安装部边缘部的边而折回台板的另一侧,延长端子部安装在台板的另一侧,连接端子部与磁头的端子衬垫相电气连接。由此可提供布线操作性良好且能够进行确实布线的磁头装置。

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