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公开(公告)号：CN1300806C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN03136282.6
申请日：2003-05-20
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明涉及一种在基板上形成电阻器及电极的电阻元件，该电阻器由电阻率不同的多个电阻层组成，并进而提供一种电阻率大的电阻层形成在上层侧的电阻元件及其制造方法。此外，本发明还涉及在基板上形成有机膜，在有机膜上形成电阻器及电极的电阻元件，并进而提供一种抗氧化层介于在该有机膜和电阻器之间，同时电阻率大的电阻层形成在上层侧的电阻元件及其制造方法。这样，能够抑制在制造工序中产生的电阻值变动。
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公开(公告)号：CN1311484C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200310115610.8
申请日：2003-11-10
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/06 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明是一种在下层电镀电极上夹持电介质并形成上层电镀电极的薄膜电容器的形成方法，首先，在形成于基板上的下层电镀种膜上，使其位于特定范围地形成下层电镀电极。在基板表面整体上，形成覆盖下层电镀电极的电介质。接着，利用光刻技术，在电介质上形成确定覆盖下层电镀电极的电介质图案的抗蚀层，将未被该抗蚀层覆盖的电介质及位于该电介质下层的下层电镀种膜除去，使基板从该除去部分露出。然后，将抗蚀层除去，使下层电镀电极上的电介质露出。而且，横跨露出的电介质周围与基板，形成决定电容器容量的保护电桥之后，在该保护电桥及电介质上隔着上层电镀种膜形成上层电镀电极。由此，可以形成漏电流少且高耐压的薄膜电容器。
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公开(公告)号：CN1503284A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN200310115610.8
申请日：2003-11-10
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/06 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明是一种在下层电镀电极上夹持电介质并形成上层电镀电极的薄膜电容器的形成方法，首先，在形成于基板上的下层电镀种膜上，使其位于特定范围地形成下层电镀电极。在基板表面整体上，形成覆盖下层电镀电极的电介质。接着，利用光刻技术，在电介质上形成确定覆盖下层电镀电极的电介质图案的抗蚀层，将未被该抗蚀层覆盖的电介质及位于该电介质下层的下层电镀种膜除去，使基板从该除去部分露出。然后，将抗蚀层除去，使下层电镀电极上的电介质露出。而且，横跨露出的电介质周围与基板，形成决定电容器容量的保护电桥之后，在该保护电桥及电介质上隔着上层电镀种膜形成上层电镀电极。由此，可以形成漏电流少且高耐压的薄膜电容器。
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公开(公告)号：CN1467757A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03136282.6
申请日：2003-05-20
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明涉及一种在基板上形成电阻器及电极的电阻元件，该电阻器由电阻率不同的多个电阻层组成，并进而提供一种电阻率大的电阻层形成在上层侧的电阻元件及其制造方法。此外，本发明还涉及在基板上形成有机膜，在有机膜上形成电阻器及电极的电阻元件，并进而提供一种抗氧化层介于在该有机膜和电阻器之间，同时电阻率大的电阻层形成在上层侧的电阻元件及其制造方法。这样，能够抑制在制造工序中产生的电阻值变动。
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