磁头组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101051472A

    公开(公告)日:2007-10-10

    申请号:CN200710096714.7

    申请日:2007-04-06

    Abstract: 本发明得到以简单工序将滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘牢固地接合的磁头组件。在滑块表面露出的磁阻效应元件用的电极焊盘、和连接磁阻效应元件和外部电路的挠性布线基板的电极焊盘被焊锡接合的磁头组件中,滑块的电极焊盘形成在与磁阻效应元件连接的电布线层上,具有在焊锡接触面露出的Au表面保护层及夹在该Au表面保护层和电布线层之间的Cu粘接层,并规定为该Cu粘接层的焊锡接合前的厚度在焊锡接合后成为0.05μm以上。

Patent Agency Ranking