一种厚板窄间隙环形光斑光纤激光填粉焊接方法与系统

    公开(公告)号:CN115121953A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202210896334.6

    申请日:2022-07-28

    Abstract: 本发明提供了一种厚板窄间隙环形光斑光纤激光填粉焊接方法与系统;包括以下步骤:坡口形状设计及焊前处理;提供激光焊接系统;提供交变磁场系统;提供焊缝轮廓检测系统;采用环形光斑光纤激光束完成激光自熔打底焊;开启焊缝轮廓检测系统、交变磁场系统和激光焊接系统进行填粉填充焊;本发明采用环形光斑光纤激光填粉焊接,改善了传统窄间隙激光填粉焊接中粉末元素蒸发烧损严重、层间和侧壁熔合不佳的问题;同时采用交变磁场和焊缝轮廓实时检测方法对焊接过程进行辅助,避免了金属粉末剧烈蒸发,提高了金属粉末材料利用率,获得成形饱满焊道,有效解决了焊缝塌陷问题。

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