一种多层钛镍合金过滤膜的制备方法

    公开(公告)号:CN107020021A

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201710137788.4

    申请日:2017-03-09

    CPC classification number: B01D71/022 B01D67/0039

    Abstract: 本发明提供了一种多层钛镍合金过滤膜的制备方法,其特征包括以下步骤:①将高纯氢化钛粉、高纯羰基镍粉按一定比例混合;②将高纯氢化钛、羰基镍混合粉与聚乙烯醇缩丁醛液按一定质量比配置形成混合浆料,用成膜器在平滑石英表面覆膜,在氮气中静置干燥;③在干燥的前置膜层上以薄层硬脂酸锌间隔,逐次以混合浆料覆膜,静置干燥;④将产物移除石英平板表面形成多层钛镍生膜,控制升温程序,真空烧结得到多层钛镍合金过滤薄膜。该方法工艺简单,制得的材料性能稳定,适用于工业化生产。

    一种多维孔道结构Ni-Cu-Ti合金电极材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106868539B

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201710137087.0

    申请日:2017-03-09

    CPC classification number: Y02E60/366

    Abstract: 本发明提供了一种多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极材料及其制备方法,其特征包括以下步骤:①以高纯高比表面积羰基镍粉、电解铜粉、氢化钛粉混合聚乙烯醇缩丁醛液;②控制浆料粘度及膜压在以薄层硬脂酸锌隔离的石英平板表面覆膜,在氮气氛下干燥;③在已干燥生膜表面覆薄层聚乙烯醇缩丁醛浆料,继续以混合元素粉浆料在首层生膜表面覆膜;④控制升温速率及保温平台,将多层生膜真空烧结合成多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极。与传统的单一微孔结构材料相比,多级孔道结构能有效地缩短分子扩散路径,提高反应物的扩散及传质效率。本发明制备方法简单,工艺参数容易控制,成本低。其产品结构和性质非常适用于制作电极元件和催化反应核心组件。

    一种多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106868539A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201710137087.0

    申请日:2017-03-09

    CPC classification number: Y02E60/366 C25B11/04 B22F3/1103 C25B1/04 C25B11/035

    Abstract: 本发明提供了一种多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极材料及其制备方法,其特征包括以下步骤:①以高纯高比表面积羰基镍粉、电解铜粉、氢化钛粉混合聚乙烯醇缩丁醛液;②控制浆料粘度及膜压在以薄层硬脂酸锌隔离的石英平板表面覆膜,在氮气氛下干燥;③在已干燥生膜表面覆薄层聚乙烯醇缩丁醛浆料,继续以混合元素粉浆料在首层生膜表面覆膜;④控制升温速率及保温平台,将多层生膜真空烧结合成多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极。与传统的单一微孔结构材料相比,多级孔道结构能有效地缩短分子扩散路径,提高反应物的扩散及传质效率。本发明制备方法简单,工艺参数容易控制,成本低。其产品结构和性质非常适用于制作电极元件和催化反应核心组件。

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