公开(公告)号：CN116100397A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202310243838.2

申请日：2023-03-15

Applicant: 长春理工大学重庆研究院

Inventor： 石广丰 ,  孟巳崴 ,  张景然 ,  姚栋 ,  宋林森 ,  史国权 ,  李俊烨 ,  王丽娜 ,  梁怀丹 ,  王永华 ,  李鹤

IPC: B24B7/22 ,  B24B45/00 ,  B24B41/047 ,  B24B55/00

Abstract: 本发明公开了一种激光原位辅助研磨单晶金刚石圆锥压头的方法，该方法根据研磨单晶金刚石圆锥压头的不同锥角及尖端钝圆特征选择合适的激光路径，激光器发出的激光束从单晶金刚石圆锥压头刀杆端射入，在转动研磨单晶金刚石圆锥面时，激光束在单晶金刚石内部发生全内反射，使单晶金刚石圆锥体吸收大部分激光能量，在研磨单晶金刚石尖端钝圆时，激光束聚焦于单晶金刚石圆锥压头尖端，最终使单晶金刚石硬度降低，减弱各向异性的影响，并通过研磨盘对其进行均匀研磨，解决了单晶金刚石圆锥压头研磨后圆锥面上存在棱角，尖端钝圆缺口、不规则等缺陷，最终得到高精度单晶金刚石圆锥压头，提高了研磨质量和效率。

公开(公告)号：CN217942174U

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202221376647.0

申请日：2022-06-05

Applicant: 长春理工大学重庆研究院

Inventor： 石广丰 ,  孟巳威 ,  李洪达 ,  夏名强 ,  姚栋 ,  邹春阳

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/046 ,  B23K26/382 ,  B23K26/70 ,  B23P23/00 ,  B21D28/00 ,  B21C51/00

Abstract: 本实用新型涉及带有原位检测的激光原位辅助金刚石压头印压成孔装置，包括：激光器镜头、三轴旋转调节装置、镜头夹具、龙门架、两轴弧度调节装置、压头夹具、带有中空刀杆的金刚石压头、基底、基底支撑座、CMOS显微镜相机、三轴平移调节装置、电动升降平台、工作平台。本装置采用电动升降平台带动基底、工件放置于基底上，利用基底与带有通孔刀杆的金刚石压头二者的挤压作用在工件形成单侧超微孔，与此同时激光通过带有通孔刀杆的金刚石压头辐照于工件被加工区域，使工件受热软化提高的成孔质量，CMOS显微镜相机实时监控成孔状态。本装置，通过激光原位辅助作用，提供单侧超微孔的成孔质量，通过CMOS显微镜相机的原位成像可以实现对压头姿态、压头与激光的耦合效果、成孔时刻、成孔质量实现原位监测，使得成孔孔径可控化。