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公开(公告)号：CN202486687U
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201220063559.5
申请日：2012-02-24
Applicant: 长安大学
IPC: G06F1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种CPU散热装置，包括紫铜基板、多孔泡沫铜、铜铝合金顶盖。导热性能佳的紫铜基板下底面安装于需要散热的CPU上，紫铜基板空腔内置有高传热系数、高孔隙率、高比表面积的多孔泡沫铜，极大地增加传热面积，有利于CPU的散热。紫铜基板上表面与铜铝合金顶盖下表面接触，紫铜基板空腔外侧开设有密封槽，密封槽可放置密封圈，紫铜基板和铜铝合金顶盖均设置有对应的螺钉孔，铜铝合金顶盖的两个快速接头连接孔，分别为进水孔和出水孔，可与快速接头相连接，快速接头与水箱之间采用软管连接。本实用新型采用蒸馏水作为循环工质，可长期使用无须经常清洁。本实用新型能提高计算机的性能并保证CPU正常工作。
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