一种基于串联弹性驱动器的模块化膝关节外骨骼

    公开(公告)号:CN119792027A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202510022759.8

    申请日:2025-01-07

    Applicant: 长安大学

    Inventor: 张烜 宋康硕 梁波

    Abstract: 一种基于串联弹性驱动器的模块化膝关节外骨骼,包括串联弹性驱动器、模块化膝关节外骨骼、鲍登线和主控模块,串联弹性驱动器与模块化膝关节外骨骼通过鲍登线连接,模块化膝关节外骨骼内设置有弹性单元,弹性单元用于膝关节屈曲过程的缓冲和压缩蓄能,主控模块用于控制串联弹性驱动器工作,带动弹性单元回弹,产生助力。本发明提出一种基于串联弹性驱动器的模块化膝关节外骨骼系统,在穿戴者的步态周期膝关节屈曲的过程中模块化膝关节外骨骼与串联弹性驱动器分离,仅有模块化膝关节外骨骼中的弹性单元提供缓冲,串联弹性驱动器不会对穿戴者产生额外阻力。

    一种用于下肢力线调整的组配式足底试垫

    公开(公告)号:CN119279883A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411532729.3

    申请日:2024-10-30

    Applicant: 长安大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于下肢力线调整的组配式足底试垫,针对骨科门诊缺乏膝骨关节炎患者下肢力线调整的足底试垫难题,提供一种用于膝骨关节炎患者下肢力线调整的组配式足底试垫,包含由底部到顶部的基底层和功能模块层。所述基底层包含足底缓冲区域,所述功能模块层包含梯度楔形模块、连接模块以及梯度足弓模块。本发明旨在帮助医生对患者在膝骨关节炎患者下肢力线调整诊断过程中,基于系列化组配式的足底试垫,结合患者主观反馈及HKA角度变化,调配出满足膝骨关节炎患者下肢力线调整的最后足底试垫,用于帮助患者后续康复器具的精准定制。

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