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公开(公告)号：CN106847765A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710018326.0
申请日：2017-01-11
Applicant: 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种带有微结构的散热基板，散热基板上端设置有多个凹槽，凹槽的槽壁与凹槽顶端设置有多个凸起的微结构；本发明通过在散热基板上设置多个凹槽，并且在凹槽上设置多个凸起的微结构，增大散热基板与导热胶之间的接触面积，使热量流通快，提高电子器件的散热效率，电子器件使用性能优异，且延长了电子器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106700957A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710052229.3
申请日：2017-01-22
Applicant: 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种导热材料掺杂导电胶及其制备方法。本发明包覆了磁性金属的导热材料可以在强磁场的环境下随着磁场方向定向排列。由于磁性金属包覆的导热材料是磁各向异性的，同时沿着管轴的方向是磁性对称的。磁场取向的磁性金属包覆导热材料的电、热传导各向异性，而且沿着磁场方向的电、热传导特性要优于垂直于磁场方向很多，因此将磁性金属包覆的导热材料置于强磁场中，使磁性金属包覆的导热材料沿磁力线方向排列，可以改善导热胶的性能。此外，所述金属填料颗粒能够填充磁性金属包覆的导热材料之间的空隙，提高导电填料之间的接触面积，增加导电导热通道。
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公开(公告)号：CN106847765B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201710018326.0
申请日：2017-01-11
Applicant: 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种带有微结构的散热基板，散热基板上端设置有多个凹槽，凹槽的槽壁与凹槽顶端设置有多个凸起的微结构；本发明通过在散热基板上设置多个凹槽，并且在凹槽上设置多个凸起的微结构，增大散热基板与导热胶之间的接触面积，使热量流通快，提高电子器件的散热效率，电子器件使用性能优异，且延长了电子器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106928867A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710190725.5
申请日：2017-03-28
Applicant: 镓特半导体科技(上海)有限公司 , 上海大学
IPC: C09J4/02 , C09J4/06 , C09J163/00 , C09J171/02 , C09J9/02 , C09J11/06 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供了一种碳纳米管导电胶，按重量份数计，包括金属填料20～35份、碳纳米管15～25份、环氧树脂30～40份、稀释剂1～5份、固化剂8～12份、偶联剂1～5份，所述碳纳米管在导电胶中平行排列。本发明提供的导电胶中包括高导电高导热的碳纳米管，碳纳米管可以填充金属填料之间的空隙，提高金属填料之间的接触面积，增加导电通道；同时，碳纳米管是一维材料，具有电、热传导各向异性，其电子结构也呈各向异性，能够在磁场或电场环境中定向排列，应用于电子器件中，碳纳米管的轴向为导热方向，垂直于碳纳米管导电胶所需粘结的两个端面，可以更好的利用碳纳米管的高导电导热特性，使导电胶具有优异的导热性能。
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