一种银粉雾化碰撞合成装置

    公开(公告)号:CN207577426U

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201721368956.2

    申请日:2017-10-23

    Abstract: 本实用新型涉及液相合成装置领域,公开了一种银粉雾化碰撞合成装置,该装置包括第一进液管、第二进液管、接液槽,所述第一、第二进液管为连体同心套管,第一进液管与第二进液管的底部管口壁间设置第一雾化调节旋钮,第一进液管下部管口内设置第二雾化调节旋钮;所述第一、第二雾化调节旋钮出口狭缝所产生的雾化液滴交汇于雾化液滴汇合点处;所述雾化液滴汇合点液面高于接液槽液面所在的平面高度。本实用新型趋向微观控制,形成反应后瞬时分开并稳定,使得粉末指标的稳定性,粒度的均匀性,得到极大的改善,且功耗低,投入低于传统最简单的设备,但是合成方式与理念完全不同,控制能力得到提高,有效保障重复稳定性。

    一种液相狭缝干涉合成设备

    公开(公告)号:CN106493390B

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201611074322.6

    申请日:2016-11-29

    Abstract: 本发明液相狭缝干涉合成设备及方法主要应用于银粉液相合成微米、纳米领域。通过狭缝、电极板等部件,对还原液相物料进行垂直牵引干涉控制,实现溶液在混合区同一垂直面所形成的浓度梯度不随时间变化,形成稳态的连续合成过程。经过水平流速、电场垂直牵引力和化学反应驱动力对液态离子共同作用,实现离子振荡进行空间多维旋转,且作用力之间产生交互作用,达到均匀有序的液相微观控制合成过程。该设备及方法解决了搅拌釜的浓度随时间变化、搅拌不均匀、无法合成不同粒度配比的银粉、微观极大部分只依赖表面活性剂的合成方式,开创液相高稳定性连续无返混的高端浆料用银粉合成控制设备及方法。

    一种液相狭缝干涉合成设备

    公开(公告)号:CN106493390A

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201611074322.6

    申请日:2016-11-29

    CPC classification number: B22F9/24

    Abstract: 本发明液相狭缝干涉合成设备及方法主要应运于银粉液相合成微米、纳米领域。通过狭缝、电极板、等部件,对还原液相物料进行垂直牵引干涉控制,实现溶液在混合区同一垂直面所形成的浓度梯度不随时间变化,形成稳态的连续合成过程。经过水平流速、电场垂直牵引力和化学反应驱动力对液态离子共同作用,实现离子振荡进行空间多维旋转,且作用力之间产生交互作用,达到均匀有序的液相微观控制合成过程。该设备及方法解决了搅拌釜的浓度随时间变化、搅拌不均匀、无法合成不同粒度配比的银粉、微观极大部分只依赖表面活性剂的合成方式,开创液相高稳定性连续无返混的高端浆料用银粉合成控制设备及方法。

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