Patent search ap:("重庆邮电大学" OR "电子科技大学重庆微电子产业技术研究院") AND inv:"杨幸" Page 1

1.

发明公开
一种嵌入式的声表面波谐振器审中-实审

公开(公告)号：CN118157622A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410366776.9

申请日：2024-03-28

Applicant: 重庆邮电大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院

Inventor： 杨幸 , 帅垚 , 罗文博 , 吴传贵 , 潘忻强 , 张万里 , 冯紫杨

IPC: H03H9/25 , H03H9/02 , H03H9/145

Abstract: 本发明属于半导体器件领域，具体涉及一种嵌入式的声表面波谐振器；该谐振器包括：衬底、压电材料、第一叉指电极、第二叉指电极和声反射器；压电材料设置在衬底上，第一叉指电极、第二叉指电极和声反射器设置在压电材料表面或部分嵌入压电材料中，声反射器均设置在压电材料上；压电材料上表面为一斜坡；本发明可提升声表面波谐振器的功率耐受程度，降低叉指电极带来的质量负载效应程度，同时能一定程度提升机电耦合系数、品质因数，具有良好的应用前景。

Patent Agency Ranking