公开(公告)号：CN114567269A

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN202210242225.2

申请日：2022-03-11

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 王斌 ,  黄梓原 ,  李铮 ,  邓燕

IPC: H03F1/30 ,  H03F1/42 ,  H03F1/56 ,  H03F1/26 ,  H03F1/02 ,  H03F3/20 ,  H03F3/68

Abstract: 本发明涉及一种基于温度补偿的宽带高功率放大器结构，属于高功率放大器领域。结构包括两部分：一是温度补偿部分，它包含电压线性降低电路、电压等比放大电路、电阻分压电路；二是高功率放大器部分，它包含功率分配/合成网络和两路功放支路。其中，温度补偿部分能使输出电压随温度线性变化，随后对输出电压稳定放大，并根据需求调整输出电压分配。功率分配/合成网络采用威尔金森结构；两路功放支路采用多节λ/4阶梯阻抗变换网络，在拓宽带宽的同时实现滤波性能。本发明针对高功率放大器在高温情况下直流特性会恶化，设计温度补偿电路，改善其直流特性，从而优化高功率放大器的效率、增益、功率等性能。