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公开(公告)号：CN113964462A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111246907.2
申请日：2021-10-26
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明涉及一种基于慢波半模基片集成波导的小型化宽带移相器，属于射频微波技术领域。基于慢波半模基片集成波导的小型化宽带移相器，包括移相节和参考节；所述移相节包括介质基板一，介质基板的一个表面设有金属微带，另一个表面设有金属地；所述参考节包括介质基板二，介质基板的一个表面设有金属微带，另一个表面设有金属地；本发明所提出的基于慢波基片集成波导的小型化宽带移相器的有益效果在于，实现90°相移量，相较于传统全模基片集成波导，其横向尺寸降低一半，且传输特性不变。并且使用微带折线单元周期性加载于移相节上层金属表面，形成慢波结构，使得截止频率和相速度降低。通过灵活调节所加载慢波结构，从而达到宽带和小型化效果。
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公开(公告)号：CN115513632B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202211294499.2
申请日：2022-10-21
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于慢波基片集成波导的小型化移相功分器，属于射频微波领域。该小型化移相功分器相移量为30°，其两输出分支的长度、宽度完全相同。其中一个输出分支采用普通的基片集成波导实现，而在另一个输出分支中将开口谐振环加载于上层金属表面，代替传统基片集成波导连续的金属表面，使其产生慢波效应，实现慢波基片集成波导，能够降低基片集成波导的截止频率和相速度，从而达到增大此输出分支输出端口与输入端口间相移的效果。两个输出分支的输出相移产生了一定的相位差，达到两输出端口的输出信号间具有相移的效果。同时在开口谐振环的内部加入大金属化通孔以此降低开口谐振环的加载带来的相位不稳定影响，使其在较宽频带范围内具有稳定的30°相移性能。通过调节开口谐振环和大金属化通孔的尺寸和位置，实现两输出信号移相稳定和幅度相等的小型化移相功分器。
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公开(公告)号：CN115513632A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211294499.2
申请日：2022-10-21
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于慢波基片集成波导的小型化移相功分器，属于射频微波领域。该小型化移相功分器相移量为30°，其两输出分支的长度、宽度完全相同。其中一个输出分支采用普通的基片集成波导实现，而在另一个输出分支中将开口谐振环加载于上层金属表面，代替传统基片集成波导连续的金属表面，使其产生慢波效应，实现慢波基片集成波导，能够降低基片集成波导的截止频率和相速度，从而达到增大此输出分支输出端口与输入端口间相移的效果。两个输出分支的输出相移产生了一定的相位差，达到两输出端口的输出信号间具有相移的效果。同时在开口谐振环的内部加入大金属化通孔以此降低开口谐振环的加载带来的相位不稳定影响，使其在较宽频带范围内具有稳定的30°相移性能。通过调节开口谐振环和大金属化通孔的尺寸和位置，实现两输出信号移相稳定和幅度相等的小型化移相功分器。
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公开(公告)号：CN113964462B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202111246907.2
申请日：2021-10-26
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明涉及一种基于慢波半模基片集成波导的小型化宽带移相器，属于射频微波技术领域。基于慢波半模基片集成波导的小型化宽带移相器，包括移相节和参考节；所述移相节包括介质基板一，介质基板的一个表面设有金属微带，另一个表面设有金属地；所述参考节包括介质基板二，介质基板的一个表面设有金属微带，另一个表面设有金属地；本发明所提出的基于慢波基片集成波导的小型化宽带移相器的有益效果在于，实现90°相移量，相较于传统全模基片集成波导，其横向尺寸降低一半，且传输特性不变。并且使用微带折线单元周期性加载于移相节上层金属表面，形成慢波结构，使得截止频率和相速度降低。通过灵活调节所加载慢波结构，从而达到宽带和小型化效果。
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