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公开(公告)号:CN117739864A
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202311771915.8
申请日:2023-12-21
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: G01B11/26
Abstract: 本发明公开了基于超材料表面弹簧型结构的太赫兹角度传感器,涉及太赫兹技术领域,解决了太赫兹波入射角度引起的频率偏移大的问题,使得太赫兹角度传感器的品质因数和灵敏度提高,能够保持良好的线性关系,其技术方案要点是:基底;以及设置在基底表面的由第一结构和两个反向放置的第二结构组成的弹簧型结构构成的单元结构;其中,所述第一结构设置在所述基底表面,两个反向放置的第二结构位于所述第一结构内,且两个反向放置的第二结构相互垂直。本发明提供的基于超材料表面弹簧型结构的太赫兹角度传感器,具有品质因数良好、灵敏度高和线性度高的优点。