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公开(公告)号：CN216852991U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202122779255.0
申请日：2021-11-12
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H05K13/04
Abstract: 本实用新型请求保护一种集成电路加工用贴片装置，涉及集成电路板加工设备技术领域。本实用新型包括操作台，所述操作台的上方安装有承载板，所述承载板上构造有多个用于卡放机壳且限制其位置的凹槽，所述承载板的一侧竖直向安装有导向机构，所述导向机构外滑动设置有操作板，所述操作板对应所述凹槽处构造有操作槽，所述操作槽的内底壁安装有夹持半导体晶片的夹持机构。本实用新型通过夹持机构来夹持半导体晶片，来避免人工拿半导体晶片片时因手部晃动，半导体晶片片被机壳侧壁磕碰到，导致产生次品的问题，其次操作板带动夹持机构向着承载板运动时为机械动作，使其速度与精度远优于人工操作，因此大大的增加了贴片效率。
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