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公开(公告)号：CN112186362B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202010965820.X
申请日：2020-09-15
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明设计电磁场与微波技术领域，特别涉及一种互补结构的双频小型化频率选择表面，包括高频介质基板和印刷在介质基板上的顶层金属层和底层金属层，并由若干个谐振单元排列形成周期性阵列结构，所述频率选择表面的顶层金属层的金属图案为贴片导电元件，该金属图案为由三对偶极子构成的正六边形紧凑排列构成的二维表面构成；底层金属层的金属图案为孔径元件，与顶层金属层的金属图案形成完全互补的结构，即顶层金属层的贴片导电元件与底层金属层的孔径元件的尺寸完全相同；本发明在空间位置上的偏移实现频带独立可调，并表现出超高的稳定性，结构简单，尺寸小，轮廓低，在卫星通信、雷达和WiFi等微波领域有着很好的应用。
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公开(公告)号：CN113346250B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202110690924.9
申请日：2021-06-22
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明属于通信领域，特别涉及一种基于多层耦合结构的毫米波三频频率选择表面，包括多个频率选择单元在二维平面内排列成阵列结构，每个频率选择单元包括顶层金属层、第一高频介质基板、中间金属层、第二高频介质基板、底层金属层，顶层金属层、中间金属层和底层金属层为印刷在第一高频介质基板或者第二高频介质基板上的金属图案，即顶层金属层、中间金属层和底层金属层通过第一高频介质基板和第二高频介质基板隔开，其特征在于，顶层金属层和底层金属层的金属图案为交叉蜿蜒缝隙结构；中间金属层为方形金属环；本发明的频率选择表面具有频带之间独立可调，极化和入射角稳定等优势，且其具有结构简单易于加工制作，适用于5G无线通信等领域。
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公开(公告)号：CN113346250A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110690924.9
申请日：2021-06-22
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明属于通信领域，特别涉及一种基于多层耦合结构的毫米波三频频率选择表面，包括多个频率选择单元在二维平面内排列成阵列结构，每个频率选择单元包括顶层金属层、第一高频介质基板、中间金属层、第二高频介质基板、底层金属层，顶层金属层、中间金属层和底层金属层为印刷在第一高频介质基板或者第二高频介质基板上的金属图案，即顶层金属层、中间金属层和底层金属层通过第一高频介质基板和第二高频介质基板隔开，其特征在于，顶层金属层和底层金属层的金属图案为交叉蜿蜒缝隙结构；中间金属层为方形金属环；本发明的频率选择表面具有频带之间独立可调，极化和入射角稳定等优势，且其具有结构简单易于加工制作，适用于5G无线通信等领域。
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公开(公告)号：CN112186362A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010965820.X
申请日：2020-09-15
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明设计电磁场与微波技术领域，特别涉及一种互补结构的双频小型化频率选择表面，包括高频介质基板和印刷在介质基板上的顶层金属层和底层金属层，并由若干个谐振单元排列形成周期性阵列结构，所述频率选择表面的顶层金属层的金属图案为贴片导电元件，该金属图案为由三对偶极子构成的正六边形紧凑排列构成的二维表面构成；底层金属层的金属图案为孔径元件，与顶层金属层的金属图案形成完全互补的结构，即顶层金属层的贴片导电元件与底层金属层的孔径元件的尺寸完全相同；本发明在空间位置上的偏移实现频带独立可调，并表现出超高的稳定性，结构简单，尺寸小，轮廓低，在卫星通信、雷达和WiFi等微波领域有着很好的应用。
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