公开(公告)号：CN108400438A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810224468.7

申请日：2018-03-19

Applicant: 重庆大学

Inventor： 于彦涛 ,  李萌 ,  赵国强 ,  陈世勇 ,  黄天聪

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q21/00

Abstract: 本发明涉及一种三阵元单极子均匀圆形天线阵列的微带去耦网络，属于无线通信技术领域，包含介质基板，接地平面，三个单极子天线阵元和微带去耦网络结构，三个所述单极子天线阵元关于所述介质基板的中心互成120°夹角中心对称分布，所述接地平面印刷在所述介质基板的上表面上，所述微带去耦网络结构印刷在介质基板的下表面，所述微带去耦网络结构用于对天线阵的阵元进行馈电。本发明所提出的微带去耦网络结构简单紧凑，不会增加原天线阵列的尺寸，易于实现。

公开(公告)号：CN108400449A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810224075.6

申请日：2018-03-19

Applicant: 重庆大学

Inventor： 于彦涛 ,  李萌 ,  赵国强 ,  陈世勇 ,  黄天聪

IPC: H01Q21/06 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明涉及一种高度隔离的三阵元微带平面天线阵列，包含上层介质基板，下层介质基板，接地平面，微带平面天线阵元辐射贴片Ⅰ，微带平面天线阵元辐射贴片Ⅱ，微带平面天线阵元辐射贴片Ⅲ和微带去耦网络结构，微带平面天线阵元辐射贴片Ⅰ，微带平面天线阵元辐射贴片Ⅱ和微带平面天线阵元辐射贴片Ⅲ均印刷在上层介质基板的上表面；接地平面印刷在上层介质基板和下层介质基板之间，微带去耦网络结构印刷在下层介质基板的下表面。微带平面天线阵元辐射贴片Ⅰ，微带平面天线阵元辐射贴片Ⅱ，微带平面天线阵元辐射贴片Ⅲ在上层介质基板上表面呈直线排列，且沿介质基板中心呈左右对称分布。本发明能够明显的提高相邻天线阵元间在工作频段的隔离度。