公开(公告)号：CN113899427B

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202111195869.2

申请日：2021-10-14

Applicant: 重庆大学

Inventor： 黎学明 ,  宋绍意 ,  倪婕 ,  满帅帅 ,  程森林 ,  唐强 ,  王爱峰 ,  林景栋

IPC: G01F23/22

Abstract: 分区组合加热型超导液位计，包括：竖向设置的超导丝；用于测量超导丝两侧电压的测压电路；至少一条加热丝，邻近且平行于超导丝设置，用于加热超导丝；恒流电源，与加热丝形成加热回路，以及控制器，根据测压电路所测超导丝两端电压而控制输出相应的液氦高度位置。本发明的液位计可满足极限高度(过高或过低液位)测量，特别是在过低液位测量时，能够将加热源处于下部，极大提高液位测量精度，减少液氦挥发。

公开(公告)号：CN113899427A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202111195869.2

申请日：2021-10-14

Applicant: 重庆大学

Inventor： 黎学明 ,  宋绍意 ,  倪婕 ,  满帅帅 ,  程森林 ,  唐强 ,  王爱峰 ,  林景栋

IPC: G01F23/22

Abstract: 分区组合加热型超导液位计，包括：竖向设置的超导丝；用于测量超导丝两侧电压的测压电路；至少一条加热丝，邻近且平行于超导丝设置，用于加热超导丝；恒流电源，与加热丝形成加热回路，以及控制器，根据测压电路所测超导丝两端电压而控制输出相应的液氦高度位置。本发明的液位计可满足极限高度(过高或过低液位)测量，特别是在过低液位测量时，能够将加热源处于下部，极大提高液位测量精度，减少液氦挥发。

公开(公告)号：CN113668043B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202110956455.0

申请日：2021-08-19

Applicant: 重庆大学

Inventor： 黎学明 ,  倪婕 ,  何苗 ,  宋绍意 ,  简燕 ,  曾旭钟

IPC: C25F3/14 ,  C25F3/06 ,  C25F3/02 ,  C23F1/02 ,  C23F1/28 ,  C22C19/05 ,  C22C30/00 ,  C22C38/40 ,  H04R31/00

Abstract: 硬质合金音箱喇叭网罩及其加工方法。该加工方法包括：提供合金预型片材；提供硝酸铈铵电解液；在合金预型片材两侧分别涂覆光刻胶；对涂敷光刻胶的合金预型片材实施选择性光刻后在其两侧分别得到相互对应的微孔阵列；将形成有微孔阵列的合金预型片材设置在两个间隔的钛片之间，合金预型片材连接电源正极，两个钛片连接电源负极，进行恒电流电解反应，直至合金预型片材两侧的微孔阵列中分别对应的微孔相互连通；以及去除合金预型片材两侧剩余的光刻胶，由此制得网罩体。本发明通过独特设计的电解工艺，并结合光刻掩模技术，从而对特定NiCr硬质合金进行了精准微孔阵列加工。

公开(公告)号：CN113668043A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110956455.0

申请日：2021-08-19

Applicant: 重庆大学

Inventor： 黎学明 ,  倪婕 ,  何苗 ,  宋绍意 ,  简燕 ,  曾旭钟

IPC: C25F3/14 ,  C25F3/06 ,  C25F3/02 ,  C23F1/02 ,  C23F1/28 ,  C22C19/05 ,  C22C30/00 ,  C22C38/40 ,  H04R31/00

Abstract: 硬质合金音箱喇叭网罩及其加工方法。该加工方法包括：提供合金预型片材；提供硝酸铈铵电解液；在合金预型片材两侧分别涂覆光刻胶；对涂敷光刻胶的合金预型片材实施选择性光刻后在其两侧分别得到相互对应的微孔阵列；将形成有微孔阵列的合金预型片材设置在两个间隔的钛片之间，合金预型片材连接电源正极，两个钛片连接电源负极，进行恒电流电解反应，直至合金预型片材两侧的微孔阵列中分别对应的微孔相互连通；以及去除合金预型片材两侧剩余的光刻胶，由此制得网罩体。本发明通过独特设计的电解工艺，并结合光刻掩模技术，从而对特定NiCr硬质合金进行了精准微孔阵列加工。

公开(公告)号：CN112962121A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN202110145213.3

申请日：2021-02-02

Applicant: 重庆大学

Inventor： 杨文静 ,  宋绍意 ,  李安琪 ,  满帅帅 ,  黎学明 ,  简燕 ,  何银芳 ,  牛丽丹 ,  郭江娜

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/00 ,  C25D7/00

Abstract: 制备超厚三维微米多孔铜膜，包括：提供清洁待镀基底；提供清洁铜电极片；提供酸性电镀液，其中Cu2+含量为0.05‑0.25mol/L、Cl‑含量为10‑20mmol/L、络合剂含量为10‑20mmol/L、表面活性剂总含量为0.3‑0.7mmol/L，H+含量为0.5‑2.5mol/L；将待镀基底作为阴极、铜电极片作为阳极，在上述电镀液中利用氢气泡模板法在待镀基底上电镀沉积多孔铜膜。本发明通过在酸性电镀体系中加入络合剂，使多孔铜层结合力较强，不易自松散，从而制备了高达0.3mm的超厚微米级高孔隙率贯通多孔铜膜。本发明的制备工艺相关设备、条件简单，制备时间短，能耗低，适宜工业化大规模生产。