公开(公告)号：CN101451203B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200810237293.X

申请日：2008-12-30

Applicant: 重庆大学

Inventor： 刘昌明 ,  王开 ,  翟彦博 ,  唐晓亮 ,  何乃军 ,  邹茂华

IPC: C22C1/10 ,  B22D13/00 ,  C22C21/00

Abstract: 本发明涉及一种制备SiCp/Al电子封装零件的方法，这种方法以SiCp/Al复合材料为原料，采用离心铸造法制备出体积分数为40～75％的SiCp/Al电子封装零件，所述零件的材料具有高热导率、低热膨胀系数和高致密度的优点，并且制备过程中工艺和设备简单、制备周期短、能净终成形，有成本低、孔隙率低和材料性能好的优点。

公开(公告)号：CN101451203A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810237293.X

申请日：2008-12-30

Applicant: 重庆大学

Inventor： 刘昌明 ,  王开 ,  翟彦博 ,  唐晓亮 ,  何乃军 ,  邹茂华

IPC: C22C1/10 ,  B22D13/00 ,  C22C21/00

Abstract: 本发明涉及一种制备SiCp/Al电子封装零件的方法，这种方法以SiCp/Al复合材料为原料，采用离心铸造法制备出体积分数为40～75％的SiCp/Al电子封装零件，所述零件的材料具有高热导率、低热膨胀系数和高致密度的优点，并且制备过程中工艺和设备简单、制备周期短、能净终成形，有成本低、孔隙率低和材料性能好的优点。