公开(公告)号：CN114214679A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202210015280.8

申请日：2022-01-07

Applicant: 重庆大学

Inventor： 黎学明 ,  龚子雯 ,  周善斌 ,  熊路 ,  杨文静

IPC: C25D3/46 ,  C25D21/12

Abstract: 无氰光亮镀银溶液及电镀方法。电镀银溶液包括：10‑30g/L硝酸银；10‑80g/L 2，4‑咪唑啉二酮；40‑100g/L 5，5‑二甲基乙内酰脲；40‑100g/L碳酸钾；以及0.3‑2g/L聚乙二醇。本发明利用特别设计的无氰镀银溶液，并采用脉冲电流，从而在铜基底尤其是紫铜基底上获得了结合力及镀层表面性能均为优异的银镀层。

公开(公告)号：CN114214679B

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202210015280.8

申请日：2022-01-07

Applicant: 重庆大学

Inventor： 黎学明 ,  龚子雯 ,  周善斌 ,  熊路 ,  杨文静

IPC: C25D3/46 ,  C25D21/12

Abstract: 无氰光亮镀银溶液及电镀方法。电镀银溶液包括：10‑30g/L硝酸银；10‑80g/L 2，4‑咪唑啉二酮；40‑100g/L 5，5‑二甲基乙内酰脲；40‑100g/L碳酸钾；以及0.3‑2g/L聚乙二醇。本发明利用特别设计的无氰镀银溶液，并采用脉冲电流，从而在铜基底尤其是紫铜基底上获得了结合力及镀层表面性能均为优异的银镀层。